대덕밸리 벤처협동화단지내 9개 IT벤처의 공동보금자리인 ‘IT플렉스’.
이곳 2층에 위치한 텔트론(www.teltron.com 대표 이재진)은 무선통신용 송수신칩 개발 전문업체다.
2000년 3월 창업한 이 회사는 한국전자통신연구원(ETRI)에서 MMIC소자와 회로설계분야의 경험많은 연구인력이 주축을 이루고 있다. 창업 초기 우리기술투자 등 4개 창업투자회사로부터 12억원을 투자유치했고 최근 대만과 일본의 투자은행 및 통신사와 투자협상을 진행하고 있는 등 기관투자가로부터 높은 성장 가능성을 인정받고 있다. 이 회사는 시장지향적이면서 크기와 가격면에서 경쟁력을 갖춘 무선 통신용 MMIC 디바이스를 주력개발하고 있다.
대표적인 것이 능동형 단거리전용통신(DSRC) 단말에 들어가는 송·수신 및 전압제어발진기(VCO) 등 MMIC 칩셋이다. 이 제품은 정보통신부와 건설교통부, 도로공사간 능동형과 수동형 DSRC를 놓고 표준화 논쟁을 벌이면서 시장형성이 더뎌지만 내년부터는 초기시장이 열리기 시작할 것으로 예상된다.
이 송수신 칩셋은 DSRC 단말과 요금징수시스템간에 통신을 하는데 필요한 핵심 디바이스인데 회사측은 하이브리드 보드형태가 아닌 칩으로 나오기는 처음이라고 밝혔다.
이 회사는 지난 6월말 개발을 마무리하고 현재 샘플을 통한 테스트를 진행해 좋은 성능을 내는것을 확인했다. 이 칩셋은 크기가 크고 제작시간과 시험이 많이 필요한 기존 하이브리드 보드 타입에 비해 크기를 6분의 1로 줄였고 80달러대인 가격도 송수신과 VCO 칩을 포함해 5만개 구매기준으로 가격대를 10달러대로 낮춰 공급할 수 있다. 이 회사는 현재 DSRC단말기 업체에 샘플을 보내 프리마케팅에 나선 상황인데 정부가 계획하고 있는 수준정도로 단말기 가격을 낮추는데는 이 칩셋이 필요한 만큼 시장선도력을 갖고 있다고 자신한다.
이재진사장은 “이런 칩셋을 갖고있는 회사가 없고 내년 시장 규모가 40억원에 달할 것으로 예상되는 만큼 마케팅이 성과를 거두면 칩셋에서의 마켓쉐어를 주도할 수 있을 것”이라고 말했다. 지난 5월 능동형 DSRC 단말분야 H업체와 월 1만개의 DSRC MMIC칩셋 공급을 위한 양해각서를 체결해 시장이 형성되면 공급계약으로 이어질 수 있을 것으로 기대된다.
이 회사가 기대를 걸고 있는 MMIC 칩은 전자식 능동형 위성안테나에 들어가는 위상변위기 칩.
방송이나 통신 위성신호를 수신하는데 최적화된 기능을 제공하는 이 칩은 미국 레이시온(Raytheon)의 칩이 200달러에 달하는데 비해 10분의 1 수준인 20달러에 공급가능하고 이 회사 칩과달리 패키징 타입이어서 커지고 있는 국내 위성방송 안테나 시장에서 경쟁력을 갖고 있다는 것이 회사측의 설명이다.
이 회사는 이와 관련 지난 6월 위성안테나 전문업체인 T사와 올해중 5만개 정도의 부품 구매협의를 완료했다. 이밖에도 IMT-2000단말기용 송수신 MMIC도 개발해 시장형성을 기다리고 있다.
올해 매출목표는 공격적으로 잡아 44억6000만원.
이재진사장은 “올해부터 빠르게 커질 것으로 예상했던 시장이 더디게 열리고 있지만 내년부터는 기술중심에서 제품 중심으로 성장할 수 있을 것”이라며 “단계적으로 칩 공급업체에서 모듈 및 시스템 공급업체로 전환해갈 계획”이라고 말했다.
이곳 2층에 위치한 텔트론(www.teltron.com 대표 이재진)은 무선통신용 송수신칩 개발 전문업체다.
2000년 3월 창업한 이 회사는 한국전자통신연구원(ETRI)에서 MMIC소자와 회로설계분야의 경험많은 연구인력이 주축을 이루고 있다. 창업 초기 우리기술투자 등 4개 창업투자회사로부터 12억원을 투자유치했고 최근 대만과 일본의 투자은행 및 통신사와 투자협상을 진행하고 있는 등 기관투자가로부터 높은 성장 가능성을 인정받고 있다. 이 회사는 시장지향적이면서 크기와 가격면에서 경쟁력을 갖춘 무선 통신용 MMIC 디바이스를 주력개발하고 있다.
대표적인 것이 능동형 단거리전용통신(DSRC) 단말에 들어가는 송·수신 및 전압제어발진기(VCO) 등 MMIC 칩셋이다. 이 제품은 정보통신부와 건설교통부, 도로공사간 능동형과 수동형 DSRC를 놓고 표준화 논쟁을 벌이면서 시장형성이 더뎌지만 내년부터는 초기시장이 열리기 시작할 것으로 예상된다.
이 송수신 칩셋은 DSRC 단말과 요금징수시스템간에 통신을 하는데 필요한 핵심 디바이스인데 회사측은 하이브리드 보드형태가 아닌 칩으로 나오기는 처음이라고 밝혔다.
이 회사는 지난 6월말 개발을 마무리하고 현재 샘플을 통한 테스트를 진행해 좋은 성능을 내는것을 확인했다. 이 칩셋은 크기가 크고 제작시간과 시험이 많이 필요한 기존 하이브리드 보드 타입에 비해 크기를 6분의 1로 줄였고 80달러대인 가격도 송수신과 VCO 칩을 포함해 5만개 구매기준으로 가격대를 10달러대로 낮춰 공급할 수 있다. 이 회사는 현재 DSRC단말기 업체에 샘플을 보내 프리마케팅에 나선 상황인데 정부가 계획하고 있는 수준정도로 단말기 가격을 낮추는데는 이 칩셋이 필요한 만큼 시장선도력을 갖고 있다고 자신한다.
이재진사장은 “이런 칩셋을 갖고있는 회사가 없고 내년 시장 규모가 40억원에 달할 것으로 예상되는 만큼 마케팅이 성과를 거두면 칩셋에서의 마켓쉐어를 주도할 수 있을 것”이라고 말했다. 지난 5월 능동형 DSRC 단말분야 H업체와 월 1만개의 DSRC MMIC칩셋 공급을 위한 양해각서를 체결해 시장이 형성되면 공급계약으로 이어질 수 있을 것으로 기대된다.
이 회사가 기대를 걸고 있는 MMIC 칩은 전자식 능동형 위성안테나에 들어가는 위상변위기 칩.
방송이나 통신 위성신호를 수신하는데 최적화된 기능을 제공하는 이 칩은 미국 레이시온(Raytheon)의 칩이 200달러에 달하는데 비해 10분의 1 수준인 20달러에 공급가능하고 이 회사 칩과달리 패키징 타입이어서 커지고 있는 국내 위성방송 안테나 시장에서 경쟁력을 갖고 있다는 것이 회사측의 설명이다.
이 회사는 이와 관련 지난 6월 위성안테나 전문업체인 T사와 올해중 5만개 정도의 부품 구매협의를 완료했다. 이밖에도 IMT-2000단말기용 송수신 MMIC도 개발해 시장형성을 기다리고 있다.
올해 매출목표는 공격적으로 잡아 44억6000만원.
이재진사장은 “올해부터 빠르게 커질 것으로 예상했던 시장이 더디게 열리고 있지만 내년부터는 기술중심에서 제품 중심으로 성장할 수 있을 것”이라며 “단계적으로 칩 공급업체에서 모듈 및 시스템 공급업체로 전환해갈 계획”이라고 말했다.
