'글로벌 리더로부터 인정받지 못하면 시장도 없다.'
대전시 유성구 구성동 한국과학기술원(KAIST) 에너지환경연구센터에 위치한 텔레포스(www.telephus.com 대표 이상헌)는 무선통신 사업의 초고주파(RF)시스템 개발분야에서 선두주자로 발돋움하고 있는 벤처기업이다.지난 95년 11월 창업한 이 회사는 97년 이후 연구개발과 제조 전문업체로 변신에 성공하면서 세계시장 진출을 위한 마무리 준비에 한창이다.
텔레포스의 경쟁력은 미국 일본 등 선진국을 대상으로 한 글로벌 마케팅 채널을 확보하고 있다는 점과 멀티칩모듈(MCM) 공정기술에서 양산라인, 능동소자 디자인, 패키징까지 포괄하는 기술을 갖고 있다는 데서 찾을 수 있다.
이상헌 사장(39)은 다량의 특허, 풍부한 경험과 기술력을 가진 인력자원, R&D 네트워크와 해외마케팅 채널 등 체계화된 사업 네트워크가 텔레포스의 강점이라고 자신있게 말했다. 서울대 외교학과와 경영대학원 석사를 거쳐 (주)대우에서 다년간 RF시스템오퍼업무를 담당했던 이사장은 해외에 다양한 협력선과 인적 네트워크를 확보하고 있다.
45명의 인력중 절반이 석사학위 이상이고 박사 학위 소지자는 8명에 이른다. 또 10년 정도의 기술경험을 가진 단일칩고주파집적회로(MMIC) 설계공정 기술자를 보유하고 있다. 또 KAIST 권영세 교수가 최고기술관리자(CTO)를 맡는 등 광범위한 기술자문그룹을 확보하고 있다. 마케팅력과 기술력을 두루 갖추고 있는 셈이다.
우선 텔레포스는 각기 다른 기능을 갖는 여러개의 반도체 베어칩(Bare Chip)을 하나의 배선기판상에 패키징하는 멀티칩모듈(MCM)중 실리콘 타입인 MCM-D형의 RF IC 패키지 분야 공정기술에서 앞선 기술력을 갖고 있다.이회사가 갖고 있는 공정기술은 이전에만 해도 1주일이 소요되던 6인치 실리콘 웨이퍼 공정에서 25㎛ 두께로 평평한 산화막을 형성하는데 걸리는 시간을 20분으로 단축한 것.
이와함께 텔레포스는 트랜지스터 배열을 신개념으로 설계해 MMIC 생산단가를 크게 낮춘 신개념의 RF IC설계 기술도 자랑거리다.단말기에 들어가는 MMIC를 구성할때 기존 방식과 같은 성능을 내면서도 값이 비싼 GaAs(갈륨비소) 사용면적을 상대적으로 가격이 저렴한 실리콘으로 대체해 가격을 40% 낮춘 설계기술을 보유하고 있다. 이 설계기술은 올해 모토롤라 후원 전자부품기술학회(ECTC) 설계기술부문 최고상을 수상해 기술력을 입증받기도 했다.
KAIST 에너지환경연구센터내 파일롯 플랜트를 통해 6인치 실리콘 웨이퍼의 초고주파집적회로(RFIC) 패키지 신뢰성과 수율향상을 확신한 텔레포스는 이미 지난 10월부터 유성구 장동 기계연구원 인근 8000여평의 부지에 연건평 1880평 규모의 본사와 제2공장 신축공사를 시작했다.
내년 7,8월께 2공장이 완공되면 텔레포스는 월 5000-7000장의 6인치 웨어퍼 양산능력을 확보하게된다. 이를 통해 이회사는 저전압 증폭기(LNA)와 믹서,표면탄성파 필터(Saw Filter)와 송신기 모듈 등 RF IC관련 부품을 양산해 퀄컴, RFMD, CONEXANT, NEC 등 세계 대표적인 부품업체를 대상으로 마케팅에 나설 계획이다.
텔레포스는 내년에 수동소자 파운드리(수탁생산) 서비스와 트랜지스터 배열 디자인, 시스템 온 어 칩 등의 비지니스 모델로 400억원의 매출을 올릴 계획이다.또 2002년부터는 기술개발이 마무리단계인 광모듈 분야로 사업영역을 넓혀 나갈 방침이다.
<대전=조규환 기자>
대전시 유성구 구성동 한국과학기술원(KAIST) 에너지환경연구센터에 위치한 텔레포스(www.telephus.com 대표 이상헌)는 무선통신 사업의 초고주파(RF)시스템 개발분야에서 선두주자로 발돋움하고 있는 벤처기업이다.지난 95년 11월 창업한 이 회사는 97년 이후 연구개발과 제조 전문업체로 변신에 성공하면서 세계시장 진출을 위한 마무리 준비에 한창이다.
텔레포스의 경쟁력은 미국 일본 등 선진국을 대상으로 한 글로벌 마케팅 채널을 확보하고 있다는 점과 멀티칩모듈(MCM) 공정기술에서 양산라인, 능동소자 디자인, 패키징까지 포괄하는 기술을 갖고 있다는 데서 찾을 수 있다.
이상헌 사장(39)은 다량의 특허, 풍부한 경험과 기술력을 가진 인력자원, R&D 네트워크와 해외마케팅 채널 등 체계화된 사업 네트워크가 텔레포스의 강점이라고 자신있게 말했다. 서울대 외교학과와 경영대학원 석사를 거쳐 (주)대우에서 다년간 RF시스템오퍼업무를 담당했던 이사장은 해외에 다양한 협력선과 인적 네트워크를 확보하고 있다.
45명의 인력중 절반이 석사학위 이상이고 박사 학위 소지자는 8명에 이른다. 또 10년 정도의 기술경험을 가진 단일칩고주파집적회로(MMIC) 설계공정 기술자를 보유하고 있다. 또 KAIST 권영세 교수가 최고기술관리자(CTO)를 맡는 등 광범위한 기술자문그룹을 확보하고 있다. 마케팅력과 기술력을 두루 갖추고 있는 셈이다.
우선 텔레포스는 각기 다른 기능을 갖는 여러개의 반도체 베어칩(Bare Chip)을 하나의 배선기판상에 패키징하는 멀티칩모듈(MCM)중 실리콘 타입인 MCM-D형의 RF IC 패키지 분야 공정기술에서 앞선 기술력을 갖고 있다.이회사가 갖고 있는 공정기술은 이전에만 해도 1주일이 소요되던 6인치 실리콘 웨이퍼 공정에서 25㎛ 두께로 평평한 산화막을 형성하는데 걸리는 시간을 20분으로 단축한 것.
이와함께 텔레포스는 트랜지스터 배열을 신개념으로 설계해 MMIC 생산단가를 크게 낮춘 신개념의 RF IC설계 기술도 자랑거리다.단말기에 들어가는 MMIC를 구성할때 기존 방식과 같은 성능을 내면서도 값이 비싼 GaAs(갈륨비소) 사용면적을 상대적으로 가격이 저렴한 실리콘으로 대체해 가격을 40% 낮춘 설계기술을 보유하고 있다. 이 설계기술은 올해 모토롤라 후원 전자부품기술학회(ECTC) 설계기술부문 최고상을 수상해 기술력을 입증받기도 했다.
KAIST 에너지환경연구센터내 파일롯 플랜트를 통해 6인치 실리콘 웨이퍼의 초고주파집적회로(RFIC) 패키지 신뢰성과 수율향상을 확신한 텔레포스는 이미 지난 10월부터 유성구 장동 기계연구원 인근 8000여평의 부지에 연건평 1880평 규모의 본사와 제2공장 신축공사를 시작했다.
내년 7,8월께 2공장이 완공되면 텔레포스는 월 5000-7000장의 6인치 웨어퍼 양산능력을 확보하게된다. 이를 통해 이회사는 저전압 증폭기(LNA)와 믹서,표면탄성파 필터(Saw Filter)와 송신기 모듈 등 RF IC관련 부품을 양산해 퀄컴, RFMD, CONEXANT, NEC 등 세계 대표적인 부품업체를 대상으로 마케팅에 나설 계획이다.
텔레포스는 내년에 수동소자 파운드리(수탁생산) 서비스와 트랜지스터 배열 디자인, 시스템 온 어 칩 등의 비지니스 모델로 400억원의 매출을 올릴 계획이다.또 2002년부터는 기술개발이 마무리단계인 광모듈 분야로 사업영역을 넓혀 나갈 방침이다.
<대전=조규환 기자>
