구리칩 반도체 시대가 본격 개막될 전망이다.
21일 관련업계에 따르면 IBM이 지난 98년말 반도체 미세회로 배선물질을 기존 알루미늄에서 구리로 전환한 '파워PC칩'을 처음으로 선보인데 이어 AMD 인텔 삼성전자 모토롤러 TSMC UMC 등도 0.18㎛ 이하 공정의 구리배선 공정기술을 적용한 300㎜웨이퍼 생산을 위한 대단위 투자를 단행하고 있다.
이들 업체는 생산수율 저하와 환경오염 문제 과도한 설비투자액 부담 등으로 구리칩 도입시기를 미뤄왔으나 동작속도 1㎓이상의 고집적 반도체 생산을 위해서는 알루미늄보다 53% 정도 전기저항이 작은 구리를 채택하는 것이 필요하다고 판단, 구리칩 일관가공 생산라인(FAB)도입에 열을 올리고 있다.
IBM은 최초의 구리칩 '파워3'를 지난 98년말 출시한 데 이어 1개의 칩에 2개의 프로세서를 내장한 64비트 마이크로프로세서 '파워4'를 올 하반기에 선보일 예정이다.
'파워4'는 0.18㎛ 공정기술과 실리콘 온 인슐레이터(SOI)기술이 적용돼 동작속도 1㎓ 이상으로 공급될 예정이다.
IBM은 또 지난 1월 독일 인피니언 대만 UMC와 공동으로 0.13㎛~0.1㎛의 구리배선공정기술을 개발키로 합의했다.
AMD는 지난해 19억달러를 투자해 완공한 독일 드레스덴 공장(FAB30)에 구리배선공정기술을 도입해 '애슬론' CPU 등에 적용할 예정이다.
AMD는 이를 위해 드레스덴 공장에 올해 순수 설비투자액으로 8억달러를 투자할 예정으로 기존 '애슬론'과 차세대 CPU인 '선더버드'에 구리배선공정기술을 적용할 계획이다. 구리배선공정기술 적용해 다소 소극적이었던 인텔 역시 지난 1월 미국 아리조나주 챈들러시에 구리배선공정을 적용하는 생산공장 건설에 착수했다.
인텔은 0.13㎛의 구리공정기술을 적용해 300㎜웨이퍼를 내년 하반기부터 생산할 예정이다.
삼성전자 역시 컴팩과 공동으로 '알파칩'에 구리공정기술 적용을 위해 약 2억달러를 투자할 예정으로 0.18㎛이하의 7층 구리배선 기술을 적용한 동작속도 1㎓이상의 '알파칩'을 조만간 선보일 계획이다.
이와 함께 미국 모토롤러와 세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산)서비스 업체인 TSMC UMC 등이 0.18㎛이하의 구리배선공정기술을 적용한 300㎜ 웨이퍼 생산에 적극 나서고 있다.
한편 미국 반도체 시장조사기관인 인포메이션네트워크는 구리배선공정기술에 따른 각종 반도체 장비와 재료 시장규모는 지난해에 전년대비 36%성장한 7억4500만달러에서 올해에는 50% 증가한 11억3000만달러에 이를 것으로 전망했다.
21일 관련업계에 따르면 IBM이 지난 98년말 반도체 미세회로 배선물질을 기존 알루미늄에서 구리로 전환한 '파워PC칩'을 처음으로 선보인데 이어 AMD 인텔 삼성전자 모토롤러 TSMC UMC 등도 0.18㎛ 이하 공정의 구리배선 공정기술을 적용한 300㎜웨이퍼 생산을 위한 대단위 투자를 단행하고 있다.
이들 업체는 생산수율 저하와 환경오염 문제 과도한 설비투자액 부담 등으로 구리칩 도입시기를 미뤄왔으나 동작속도 1㎓이상의 고집적 반도체 생산을 위해서는 알루미늄보다 53% 정도 전기저항이 작은 구리를 채택하는 것이 필요하다고 판단, 구리칩 일관가공 생산라인(FAB)도입에 열을 올리고 있다.
IBM은 최초의 구리칩 '파워3'를 지난 98년말 출시한 데 이어 1개의 칩에 2개의 프로세서를 내장한 64비트 마이크로프로세서 '파워4'를 올 하반기에 선보일 예정이다.
'파워4'는 0.18㎛ 공정기술과 실리콘 온 인슐레이터(SOI)기술이 적용돼 동작속도 1㎓ 이상으로 공급될 예정이다.
IBM은 또 지난 1월 독일 인피니언 대만 UMC와 공동으로 0.13㎛~0.1㎛의 구리배선공정기술을 개발키로 합의했다.
AMD는 지난해 19억달러를 투자해 완공한 독일 드레스덴 공장(FAB30)에 구리배선공정기술을 도입해 '애슬론' CPU 등에 적용할 예정이다.
AMD는 이를 위해 드레스덴 공장에 올해 순수 설비투자액으로 8억달러를 투자할 예정으로 기존 '애슬론'과 차세대 CPU인 '선더버드'에 구리배선공정기술을 적용할 계획이다. 구리배선공정기술 적용해 다소 소극적이었던 인텔 역시 지난 1월 미국 아리조나주 챈들러시에 구리배선공정을 적용하는 생산공장 건설에 착수했다.
인텔은 0.13㎛의 구리공정기술을 적용해 300㎜웨이퍼를 내년 하반기부터 생산할 예정이다.
삼성전자 역시 컴팩과 공동으로 '알파칩'에 구리공정기술 적용을 위해 약 2억달러를 투자할 예정으로 0.18㎛이하의 7층 구리배선 기술을 적용한 동작속도 1㎓이상의 '알파칩'을 조만간 선보일 계획이다.
이와 함께 미국 모토롤러와 세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산)서비스 업체인 TSMC UMC 등이 0.18㎛이하의 구리배선공정기술을 적용한 300㎜ 웨이퍼 생산에 적극 나서고 있다.
한편 미국 반도체 시장조사기관인 인포메이션네트워크는 구리배선공정기술에 따른 각종 반도체 장비와 재료 시장규모는 지난해에 전년대비 36%성장한 7억4500만달러에서 올해에는 50% 증가한 11억3000만달러에 이를 것으로 전망했다.
