"P&T(패키징&테스트) 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다. 고성능 칩 수요가 폭증하는 인공지능(AI) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여하겠다."
최우진(사진) SK하이닉스 P&T 담당 부사장은 11일 자사 뉴스룸 인터뷰에서 패키징이 AI 메모리 시장의 판도를 좌지우지할 정도로 기술 환경이 급변한 가운데 우위를 증명해 가겠다는 계획을 밝혔다.
최 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진해 온 후공정 분야 전문가다. 최 부사장이 이끌고 있는 P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로 팹(Fab·반도체 생산공장)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 한다.
패키징은 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 기존 역할을 넘어 차별화된 제품 성능을 구현하는 주요 기술로 떠올랐다. TSV, MR-MUF 등 첨단 패키징 기술은 SK하이닉스 HBM에 핵심 기술로 적용되는 등 그 위상이 완전히 달라졌다.
최 부사장은 반도체 패권 경쟁의 핵심 축인 AI 메모리를 혁신하기 위한 주요 전략으로 '시그니처 메모리' 개발을 제시했다. 그는 "AI 시대에 발맞춰 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 시그니처 메모리에 집중하고 있다"며 "이를 구현하고자 고대역폭메모리(HBM) 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등을 고도화하는 중"이라고 말했다. 이어 "동시에 메모리·비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여할 칩렛, 하이브리드 본딩과 같은 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다"며 "이 과정에서 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 강조했다. 특히 '한계 없는 도전'을 키워드로 경쟁력 확보에 집중하겠다는 방침이다.
최 부사장의 도전은 해외에서도 이어진다. SK하이닉스는 지난 4일 글로벌 HBM 시장 경쟁력을 높이고 어드밴스드 패키징 분야 R&D 역량을 강화하기 위해 미국 인디애나주에 패키징 생산시설을 설립한다고 발표했다. 최 부사장은 이 과정에서 팹 구축 및 운영 전략을 짜는 등 핵심적인 역할을 했다. 앞으로 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고, 글로벌 기업과 활발한 개발 협력을 이어가는 공간으로 구축될 예정이다.
최 부사장은 P&T의 주요 임무로 수익성 극대화와 '비욘드 HBM'을 꼽았다. 그는 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며 "장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 덧붙였다.윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
