LG전자 '디지털소싱페어 2004' 전시회
LG전자(대표 김쌍수)는 해외 유수의 전자부품 및 반도체 업체들과의 핵심ㆍ전략부품 분야 신기술에 대한 정보교류를 통해 신제품 대응역량을 강화하고 핵심부품 공급에 대한 공조 체제를 구축, `글로벌 톱3' 달성의 발판으로 삼기로 했다.
이와 관련, LG전자가 지난 18일부터 자사 평택 생산기술원에서 개최한 `LG 디지털 소싱페어 2004' 전시회에는 소니ㆍ도시바ㆍ르네사스ㆍ퀄컴ㆍTIㆍ샤프ㆍ3Mㆍ듀폰 등 해외 유수의 20여개 전자부품 및 반도체업체가 참가, 디지털미디어ㆍ모바일ㆍ전자소자재료 등의 분야에서 다양한 반도체 및 핵심 전자부품을 선보였다. 함께 개최된 기술세미나에서는 DTV 스케일러IC, PDP 및 LCD용 전원의 동향, 차세대 이동통신 발전방향 등 디지털 미디어 및 이동통신 분야의 신기술 및 신 부품 트렌드에 대한 논의가 이뤄졌다.
행사에 참석한 김쌍수 부회장은 "매우 빠른 속도로 변화하는 디지털 컨버전스 시대에 LG전자와 같은 종합 디지털 가전업체와 세계 유수의 전자부품 및 반도체업체가 긴밀한 공조체제를 맺고 미래에 공동 대응하는 것이 중요하다"고 강조했다.
LG전자(대표 김쌍수)는 해외 유수의 전자부품 및 반도체 업체들과의 핵심ㆍ전략부품 분야 신기술에 대한 정보교류를 통해 신제품 대응역량을 강화하고 핵심부품 공급에 대한 공조 체제를 구축, `글로벌 톱3' 달성의 발판으로 삼기로 했다.
이와 관련, LG전자가 지난 18일부터 자사 평택 생산기술원에서 개최한 `LG 디지털 소싱페어 2004' 전시회에는 소니ㆍ도시바ㆍ르네사스ㆍ퀄컴ㆍTIㆍ샤프ㆍ3Mㆍ듀폰 등 해외 유수의 20여개 전자부품 및 반도체업체가 참가, 디지털미디어ㆍ모바일ㆍ전자소자재료 등의 분야에서 다양한 반도체 및 핵심 전자부품을 선보였다. 함께 개최된 기술세미나에서는 DTV 스케일러IC, PDP 및 LCD용 전원의 동향, 차세대 이동통신 발전방향 등 디지털 미디어 및 이동통신 분야의 신기술 및 신 부품 트렌드에 대한 논의가 이뤄졌다.
행사에 참석한 김쌍수 부회장은 "매우 빠른 속도로 변화하는 디지털 컨버전스 시대에 LG전자와 같은 종합 디지털 가전업체와 세계 유수의 전자부품 및 반도체업체가 긴밀한 공조체제를 맺고 미래에 공동 대응하는 것이 중요하다"고 강조했다.
