엔비디아는 현재 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2025'를 통해 자사의 AI 칩 로드맵을 공개하고 있다. SK하이닉스의 HBM4 공급이 속도를 내면서 엔비디아도 새 AI 칩 양산 일정을 당길 수 있을 것으로 예측된다.
SK하이닉스는 19일 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비를 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 이어 "샘플로 제공한 HBM4 12단 제품이 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다"고 강조했다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다.
SK하이닉스의 HBM4 12단 샘플 제품은 초당 2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 Full-HD급 영화(5GB) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전세대(HBM3E) 제품과 비교해 60% 이상 빨라졌다.
SK하이닉스는 아울러 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다고 부연했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다.
SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초 양산에 연이어 성공하는 등 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 이어가고 있다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김 했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다.
SK하이닉스가 HBM4 샘플 공급에 성공하면서 HBM3E(5세대)에 머물러 있던 시장 주도권 전장은 기존보다 넓어질 전망이다.
한편 삼성전자도 이날 주주총회에서 HBM4에 대한 로드맵을 일부 공개했다. 전영현 삼성전자 DS 부문장(부회장)은 "올해 전체 HBM 비트 공급은 전년 대비 상당 수준 늘어나 시장에서 자리를 잡을 수 있을 것으로 생각한다"며 "HBM3E에선 늦었지만, HBM4와 '커스텀 HBM' 개발은 계획대로 진행되고 있다"고 밝혔다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
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