HBM3E 12단제품 2분기 양상
생산 규모 작년보다 3배 늘려
'SK하이닉스 압도' 강한 의지
향후 3사간 주도권 다툼 예고
생산 규모 작년보다 3배 늘려
'SK하이닉스 압도' 강한 의지
향후 3사간 주도권 다툼 예고
![[기획] 삼성 AI반도체 대반격 시작됐다](http://contents.dt.co.kr/images/202405/2024050102100151820001[1].jpg "[기획] 삼성 AI반도체 대반격 시작됐다")
SK하이닉스보다 빠른 일정으로 기술력에서 경쟁사를 압도하겠다는 강한 의지가 담겨있다.
삼성전자는 인공지능(AI)시대를 맞아 주목받고 있는 HBM의 올해 생산 규모를 지난해 대비 3배 이상으로 늘린다. SK하이닉스보다 더 공격적인 증산일정이다. 예고 대로라면 시장점유율 1위 달성이 유력하다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 30일 열린 실적발표 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속 늘려가고 있고 해당 물량은 이미 공급사들과 협의를 완료한 상태"라며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고 이 역시 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 밝혔다.
김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며 "8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망"이라고 밝혔다.
그는 아울러 5세대인 HBM3E 12단 제품을 2분기 내 양산할 계획이라며 "올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다"고 했다. 이어 "HBM3E 비중은 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의 2 이상에 이를 것"이라고 설명했다. 삼성전자는 올 초 HBM3E 12단을 세계 최초로 개발했다고 발표한 바 있다.
증권업계에 따르면 지난해 말 기준으로 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론 테크놀러지가 10% 내외다. SK하이닉스의 경우 올 초 실적발표 콘퍼런스콜에서 올해 HBM 생산량을 약 2배 확대할 계획이라고 밝힌 바 있다.
이 경우 삼성전자는 올해 점유율에서 SK하이닉스를 제치고 시장점유율 1위 자리에 오를 가능성이 유력하게 점쳐진다. SK하이닉스의 경우 올해 1분기 말 8단 HBM3E의 양산을 시작했고 12단 제품은 3분기까지 개발을 완료할 계획이다.
그러나 SK하이닉스가 최대 20조원을 투입해 조성하기로 한 청주 M15X 신규 공장이 내년 말 본격 가동되면 HBM 생산량을 한층 더 끌어올릴 수 있게 된다. 여기에 마이크론도 뉴욕주 시러큐스 인근 클레이에 1000억달러(약 138조원) 규모의 메가 팹을 건설해 HBM 생산역량을 끌어올릴 것으로 예상되고 있어 향후 수 년간 3사간 치열한 주도권 다툼이 벌어질 전망이다.
한편 삼성전자는 이날 1분기 실적 공시에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원을 기록했다고 밝혔다. DS 부문이 흑자를 기록한 것은 2022년 4분기(2700억원) 이후 5개 분기 만이다.
이날 삼성전자의 주가는 전날 대비 1.04% 오른 7만7500원에 거래를 마쳤다.
윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
