삼성전자가 최근 대두되고 있는 메모리반도체 시황 하락에 대해 시장 불확실성을 인정하면서도 크게 우려할 상황은 아니라며 자신감을 드러냈다.
삼성전자는 28일 3분기 실적발표와 함께 진행한 컨퍼런스 콜을 통해 "메모리반도체에 부품 부족에 따른 일부 고객사의 수요 영향과 '위드 코로나' 관련 불확실성이 존재하는 것은 사실"이라면서도 "예년과 같은 과도한 다운사이클이 발생할 가능성은 낮다"며 이같이 밝혔다.
이는 메모리반도체의 응용처가 다양해지면서 이에 따른 시장 변동성이 줄어들었고, 메모리반도체 기술력의 상승으로 공정 난도가 높아지면서 공급처에서도 과거에 비해 생산 확대가 어려워진 영향이라는 게 삼성전자 측 설명이다.
삼성전자는 "공급사와 고객사 모두 과거 극심한 부족과 과잉을 겪으며 공급망 관리나 위기관리 능력이 과거보다 많이 향상됐다"고 설명했다.
또 삼성전자는 시장 일각에서 제기되는 14나노 D램의 수율과 관련된 우려에 대해서 "14나노 공정 램프업(수율 향상) 속도는 15나노 공정과 비교해 내부에서도 '놀라울 정도로 빠르다'는 얘기가 나올 정도"라며 "차질을 우려할 필요가 없을 것"이라고 강조했다.
다만 삼성전자는 4분기 시장 불확실성을 감안해 투자 계획 수립을 고심하고 있다. 이와 관련 삼성전자는 "투자는 시황과 연계해 탄력적인 집행 기조를 유지하고 있다"며 "4분기 투자는 기존 계획 대비 변동성이 있으며 내년 경영계획도 아직 확정하지 않은 상태"라고 말했다.
이어 "메모리반도체의 경우 불확실성이 존재해 내부에서 계획을 계속 논의 중에 있다"고 덧붙였다.
반면 파운드리와 시스템반도체 등 비메모리 투자에는 적극적으로 나선다는 방침이다. 삼성전자는 "파운드리의 경우 공장 확대와 미국 공장 신설 검토 등 양산 생산능력을 확보하기 위해 전례없는 투자를 진행하고 있다"며 "2017년과 비교해 올해 케파(생산능력)이 1.8배 확대됐으며 2026년에는 약 3배까지 확대할 계획"이라고 말했다.
특히 내년 상반기 GAA 공정을 적용한 1세대 3나노 양산을 시작하고, 이어 공정개발 제조 및 인프라 혁신을 통해 2세대 3나노 제품으로 기술 리더십을 더 확대해 나가겠다는 계획이다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
