시장 주도 삼성전자 등 4강
3D낸드 기술력 향상 속도전
삼성, 96단 256Gb 연말 생산
도시바·WD, 하반기샘플 공개
SK하이닉스, 도시바매각 이후
도시바 기술협력 맹추격 기대
3D낸드 기술력 향상 속도전
삼성, 96단 256Gb 연말 생산
도시바·WD, 하반기샘플 공개
SK하이닉스, 도시바매각 이후
도시바 기술협력 맹추격 기대
[디지털타임스 박슬기 기자] 세계 낸드플래시 시장을 두고 반도체 업체 간의 기술 경쟁이 치열해지고 있다. 평면형(2D)에서 입체형(3D)으로 빠르게 전환하면서 단수를 높이고, 저장용량을 늘리는 차세대 기술을 선점해 경쟁 우위를 확보해야 하기 때문이다.
29일 반도체 업계에 따르면 세계 낸드플래시 시장을 주도하는 삼성전자와 도시바, 웨스턴디지털, SK하이닉스는 고부가가치 제품으로 꼽히는 3D 낸드플래시의 기술력을 끌어올리는 데 속도를 내고 있다.
세계 낸드 2위 업체인 도시바는 96단 TLC(트리플레벨셀) 256Gb 프로토타입의 샘플을 개발해 올 하반기 내놓고, 내년부터 욧카이치공장 팹5, 팹6 등에서 양산할 계획이다. 도시바는 이 제품을 QLC(쿼드레벨셀) 512Gb 모델로도 내놓을 예정이다. 이와 함께 도시바는 64단 3D 낸드 QLC 768Gb의 샘플을 오는 8월 미국에서 공개한다. 64단 3D 낸드 제품으로 768Gb 용량은 최대 용량이며 QLC를 적용한 제품을 내놓는 것은 이번이 처음이다.
낸드플래시는 최소 단위인 하나의 셀에 몇 비트를 담을 수 있느냐에 따라 방식이 나뉜다. TLC는 3비트, QLC는 4비트를 저장한다. 하나의 셀에 저장하는 정보가 많을수록 생산성이 높아져 가격이 내려가지만, 적용 기술이 어렵고 수명이 짧아지는 단점도 있다.
도시바와 기술 협력을 하는 웨스턴디지털도 96단 256Gb 3D 낸드 기술을 개발해 TLC·QLC 모델로 제공하며 올 하반기 샘플을 내놓은 뒤 내년부터 시험 생산할 예정이다.
삼성전자는 96단 3D 낸드 기술을 개발을 이미 완료했다. 삼성전자는 이 제품을 올 연말부터 본격적으로 생산할 예정이다. 앞서 64단 256Gb TCL 3D 낸드를 지난해 말부터 세계 처음으로 양산한 삼성전자는 올해 안으로 이 제품의 월 생산 비중을 50% 이상으로 늘린다는 목표를 세웠다.
SK하이닉스의 경우 지난 4월 72단 256Gb TLC 3D 낸드를 개발한 데 이어 이르면 올 3분기부터 양산에 돌입할 예정이다. 96단 3D 낸드는 내년 하반기부터 양산한다. SK하이닉스가 포함된 한미일 연합과 도시바 간의 매각 작업이 마무리되면 SK하이닉스는 도시바와 낸드 기술을 협력해 낸드플래시 시장에서 상위권 업체들의 기술을 빨리 따라잡을 수 있을 것으로 기대된다.
낸드플래시 제조업체들이 3D 낸드 기술력을 확보하는 데 총력을 기울이는 것은 이 시장 규모가 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 스마트폰의 수요로 오는 2021년까지 500억달러 안팎을 유지할 것으로 추정되기 때문이다. 한 반도체 업계 관계자는 "3D 낸드에서 단수가 높아지거나 셀에 많은 데이터를 넣으면 물리적, 기능적인 문제들이 발생할 수 있지만, 이 단점을 어떻게 극복하고 잘 구현해내느냐가 관건"이라며 "단순히 높이 쌓아올리는 것보다 처리속도, 데이터 신뢰성도 간과할 수 없는 기술력"이라고 말했다.
박슬기기자 seul@dt.co.kr
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