생산성 60% 향상… 동일크기 패키지 2배 용량 구현
하이닉스가 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 양산에 본격 돌입하며 모바일 시장 공략에 속도를 낸다.
하이닉스반도체(대표 권오철)는 지난 2월에 개발한 20나노급 64기가비트 낸드플래시 양산을 시작한다고 8일 밝혔다.
20나노급 64기가비트는 기존 30나노급 32기가비트 대비 생산성이 약 60% 가량 향상됐으며 원가 경쟁력도 업계 최고수준이라고 회사측은 설명했다.
이번 제품은 고용량 낸드플래시 구현을 위해 한 개의 패키지 안에 여러 단일 칩을 적층한 것으로, 단일칩에서 64기가비트를 구현해 동일 크기의 패키지 대비 2배의 용량을 구현한다. 이 제품 16개를 적층하면 128기가바이트(GB) 용량을 하나의 패키지에서 구현할 수 있어 초소형 고용량 제품과 고용량 스토리지 부문의 대응도 가능하다.
한편 하이닉스는 고성능 낸드플래시 설계 전문기업인 이스라엘 아노빗(Anobit)과 전략적 제휴를 맺고 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했다.
이 제품은 하이닉스 30나노급 32기가비트 낸드플래시 제품에 아노빗의 컨트롤러를 결합한 것으로, 데이터 저장 오류를 최소화하고 보존기간을 늘려 데이터 저장장치의 신뢰성을 강화했다. 읽기ㆍ쓰기 횟수를 늘리면서 속도를 한층 높인 고사양 제품도 생산할 예정이다. 또 이번에 양산하는 20나노급 64기가비트 낸드플래시와 컨트롤러를 결합한 제품도 다음달에 인증을 완료할 계획이다.
박성욱 하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 부사장은 "20나노급 64Gb 고용량 제품을 통해 스마트폰, 태블릿PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것"이라고 말했다.
이번 제품은 낸드플래시 전용 300mm 공장인 청주 M11에서 생산이 시작됐다. 하이닉스는 청주 M11 공장의 생산량을 올해 초 월 4만5000장 수준에서 연말까지 8만장 이상으로 늘릴 계획이다.
배옥진기자 withok@
하이닉스반도체(대표 권오철)는 지난 2월에 개발한 20나노급 64기가비트 낸드플래시 양산을 시작한다고 8일 밝혔다.
20나노급 64기가비트는 기존 30나노급 32기가비트 대비 생산성이 약 60% 가량 향상됐으며 원가 경쟁력도 업계 최고수준이라고 회사측은 설명했다.
이번 제품은 고용량 낸드플래시 구현을 위해 한 개의 패키지 안에 여러 단일 칩을 적층한 것으로, 단일칩에서 64기가비트를 구현해 동일 크기의 패키지 대비 2배의 용량을 구현한다. 이 제품 16개를 적층하면 128기가바이트(GB) 용량을 하나의 패키지에서 구현할 수 있어 초소형 고용량 제품과 고용량 스토리지 부문의 대응도 가능하다.
한편 하이닉스는 고성능 낸드플래시 설계 전문기업인 이스라엘 아노빗(Anobit)과 전략적 제휴를 맺고 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했다.
이 제품은 하이닉스 30나노급 32기가비트 낸드플래시 제품에 아노빗의 컨트롤러를 결합한 것으로, 데이터 저장 오류를 최소화하고 보존기간을 늘려 데이터 저장장치의 신뢰성을 강화했다. 읽기ㆍ쓰기 횟수를 늘리면서 속도를 한층 높인 고사양 제품도 생산할 예정이다. 또 이번에 양산하는 20나노급 64기가비트 낸드플래시와 컨트롤러를 결합한 제품도 다음달에 인증을 완료할 계획이다.
박성욱 하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 부사장은 "20나노급 64Gb 고용량 제품을 통해 스마트폰, 태블릿PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것"이라고 말했다.
이번 제품은 낸드플래시 전용 300mm 공장인 청주 M11에서 생산이 시작됐다. 하이닉스는 청주 M11 공장의 생산량을 올해 초 월 4만5000장 수준에서 연말까지 8만장 이상으로 늘릴 계획이다.
배옥진기자 withok@
