PCBㆍ카메라모듈 저조 원인… 2분기엔 개선될듯
지난 5분기 동안 흑자 기조를 보여왔던 삼성전기(대표 강호문)의 2007년 1？4분기 실적이 이 회사의 주력 3대 핵심 부품 가운데 인쇄회로기판(PCB)과 카메라모듈 사업의 악화로 저조하게 나왔다.
하지만 회사 측은 1？4분기 실적이 사실상 최저점이라며 2？4분기 이후부터 실적이 크게 개선될 것이라고 전망했다.
이 회사의 PCB 사업은 전년 동기 2740억원 매출에서 90억 감소한 2650억원을 거뒀으며 전분기 3020억원 대비해서는 370억원 하락했다. 이에 대한 원인으로 회사 측은 휴대폰 메인기판용 고밀도기판(HDI) 매출이 판가 인하와 수요 감소로 전년 동기 대비 20% 가량 하락했기 때문이라고 분석했다. 또 플립칩 볼그리드어레이(BGA)도 거래선의 재고조정 영향으로 전분기 대비 가동률이 떨어졌고 인텔 등 CPU 업체를 대상으로 공급될 예정인 플립칩 랜드그리드어레이(LGA)의 수주가 늦어졌기 때문이다.
카메라모듈과 발광다이오드(LED) 사업이 속해 있는 OS 사업부는 전년 동기 1530억원 대비 390억원 하락한 1140억원을 기록했는데 이는 전분기와 대비해서 430억원 하락한 수치다. 이에 대한 원인으로 회사측은 주력인 카메라모듈 2메가픽셀급 제품이 계절적 비수기와 고객의 재고조정 등으로 출하량이 줄었으며 저가폰 시장 확대로 판가 하락이 극심해진 점을 꼽았다.
이 회사 기판사업부 김창진 상무는 "HDI 사업 관련 현재 일본 쪽 거래선을 확보하기 위한 물밑 작업을 진행 중이며 내부적으로 인력 효율화와 공정 단축을 통한 생산성 증대에 나서고 있다"고 말했다. 김 상무는 "하반기부터는 고부가 기판인 CPU용 플립칩 기판 출하가 가시화되고, 보드온칩(BOC) 생산의 일부를 외주할 계획이어서 가격 경쟁력과 동시에 높은 수율 달성에 박차를 가해 고부가 PCB를 중심으로 수익성 개선에 나설 것"이라고 설명했다.
카메라모듈 사업은 3G 화상폰 시장을 목표로 저단가의 VGA 모듈을 개발하고 전장용 카메라 모듈 영업을 확대하며 매년 두 배의 성장률을 보이는 3메가픽셀급 제품 출하도 본격화할 방침이다.
OS사업부 오방원 상무는 "원가 경쟁력이 있는 VGA 모듈 생산을 위해 렌즈 내재화와 자재 현지화 확대 등 재료비 절감에 나설 것"이라며 "상승세를 타고 있는 LED의 경우 이달부터 노트북PC와 모니터용 LED BLU가 본격적으로 채용되기 시작할 것"이라고 말했다.
한편 이번 실적에서 눈에 띄는 부분은 3대 핵심 부품에 속하지 않은 튜너와 파워모듈, 진동？정밀 모터 사업이 가파른 성장세를 보이고 있다는 것이다. 튜너의 경우 전년 동기 대비 29%, 전분기 대비 2% 성장했으며 파워모듈도 전년 동기 대비 55% 성장했다. 모터 사업도 전년동기 대비 28% 상승하는 등 꾸준한 성장세를 보이고 있다.
향후 디지털 TV 시장의 성장으로 디스플레이용 파워모듈 시장이 작년 2조 6000억원에서 올해 3조 1000억원 시장으로 성장할 것으로 기대됨에 따라 자연 증가세를 이어갈 것으로 전망되며, 모터도 게임기 등 신규 시장 확대로 매출이 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다.
지난 5분기 동안 흑자 기조를 보여왔던 삼성전기(대표 강호문)의 2007년 1？4분기 실적이 이 회사의 주력 3대 핵심 부품 가운데 인쇄회로기판(PCB)과 카메라모듈 사업의 악화로 저조하게 나왔다.
하지만 회사 측은 1？4분기 실적이 사실상 최저점이라며 2？4분기 이후부터 실적이 크게 개선될 것이라고 전망했다.
이 회사의 PCB 사업은 전년 동기 2740억원 매출에서 90억 감소한 2650억원을 거뒀으며 전분기 3020억원 대비해서는 370억원 하락했다. 이에 대한 원인으로 회사 측은 휴대폰 메인기판용 고밀도기판(HDI) 매출이 판가 인하와 수요 감소로 전년 동기 대비 20% 가량 하락했기 때문이라고 분석했다. 또 플립칩 볼그리드어레이(BGA)도 거래선의 재고조정 영향으로 전분기 대비 가동률이 떨어졌고 인텔 등 CPU 업체를 대상으로 공급될 예정인 플립칩 랜드그리드어레이(LGA)의 수주가 늦어졌기 때문이다.
카메라모듈과 발광다이오드(LED) 사업이 속해 있는 OS 사업부는 전년 동기 1530억원 대비 390억원 하락한 1140억원을 기록했는데 이는 전분기와 대비해서 430억원 하락한 수치다. 이에 대한 원인으로 회사측은 주력인 카메라모듈 2메가픽셀급 제품이 계절적 비수기와 고객의 재고조정 등으로 출하량이 줄었으며 저가폰 시장 확대로 판가 하락이 극심해진 점을 꼽았다.
이 회사 기판사업부 김창진 상무는 "HDI 사업 관련 현재 일본 쪽 거래선을 확보하기 위한 물밑 작업을 진행 중이며 내부적으로 인력 효율화와 공정 단축을 통한 생산성 증대에 나서고 있다"고 말했다. 김 상무는 "하반기부터는 고부가 기판인 CPU용 플립칩 기판 출하가 가시화되고, 보드온칩(BOC) 생산의 일부를 외주할 계획이어서 가격 경쟁력과 동시에 높은 수율 달성에 박차를 가해 고부가 PCB를 중심으로 수익성 개선에 나설 것"이라고 설명했다.
카메라모듈 사업은 3G 화상폰 시장을 목표로 저단가의 VGA 모듈을 개발하고 전장용 카메라 모듈 영업을 확대하며 매년 두 배의 성장률을 보이는 3메가픽셀급 제품 출하도 본격화할 방침이다.
OS사업부 오방원 상무는 "원가 경쟁력이 있는 VGA 모듈 생산을 위해 렌즈 내재화와 자재 현지화 확대 등 재료비 절감에 나설 것"이라며 "상승세를 타고 있는 LED의 경우 이달부터 노트북PC와 모니터용 LED BLU가 본격적으로 채용되기 시작할 것"이라고 말했다.
한편 이번 실적에서 눈에 띄는 부분은 3대 핵심 부품에 속하지 않은 튜너와 파워모듈, 진동？정밀 모터 사업이 가파른 성장세를 보이고 있다는 것이다. 튜너의 경우 전년 동기 대비 29%, 전분기 대비 2% 성장했으며 파워모듈도 전년 동기 대비 55% 성장했다. 모터 사업도 전년동기 대비 28% 상승하는 등 꾸준한 성장세를 보이고 있다.
향후 디지털 TV 시장의 성장으로 디스플레이용 파워모듈 시장이 작년 2조 6000억원에서 올해 3조 1000억원 시장으로 성장할 것으로 기대됨에 따라 자연 증가세를 이어갈 것으로 전망되며, 모터도 게임기 등 신규 시장 확대로 매출이 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다.
