미국 포비언과 0.18미크론 공정적용 공동 개발
동부일렉트로닉스(대표 오영환)는 27일 미국의 주요 CIS(CMOS Image Sensor)칩 설계 전문회사인 포비언(Foveon Inc.)과 0.18미크론급 공정을 적용한 디지털카메라용 CMOS 이미지 센서 칩을 공동 개발, 양산에 들어갔다고 밝혔다.
동부일렉에 따르면 이번에 개발한 CIS칩은 최근 시판되고 있는 디지털카메라 중 최고 수준의 화질인 1400만 화소급으로, 픽셀피치는 7.8um×7.8um로 일본 시그마사가 생산하는 `SD14' 일안반사식(DSLR) 전문가용 디지털카메라에 적용된다. 일례로 삼성전자 시스템LSI의 경우 0.13미크론 공정에 픽셀피치 2.25um×2.25um, 렌즈구경은 4분의 1인치로 200만화소 CIS를 양산하고 있다. 동부의 파운드리 제품은 CIS의 픽셀크기나 미세회로 공정에서는 뒤지나 화소수면에서는 앞선다는 얘기다.
또 이번 CIS칩은 하나의 픽셀(화소)에 적ㆍ녹ㆍ청(RㆍGㆍB) 중 1개의 색을 배열하던 기존의 방식에서 벗어나, 세계 최초로 하나의 픽셀에 적ㆍ녹ㆍ청 3가지 색 모두를 수직으로 배열해 기존 제품보다 약 3배 수준의 고화질을 구현할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 또 별도의 컬러 필터 공정 없이 다양한 색채를 표현할 수 있어 생산성을 높이고 생산비용을 절감할 수 있게 됐다.
동부일렉트로닉스 관계자는 "이번 이미지센서 칩은 포비온이 지난 2002년에 설계 기술을 개발한 후 세계 주요 반도체 회사들과 공정기술 개발에 실패하면서 양산하지 못한 제품이었다"며, "지난 2004년부터 동부와 전략적 제휴를 맺고 공정기술을 개발한 후 최근 양산에 성공했다"고 밝혔다.
이 제품은 0.18미크론급 공정을 적용했지만 기존 제품에 비해 크기를 3분의 1로 줄여 0.13미크론급 공정을 적용한 것과 동일한 효과가 나타나, 한 개의 웨이퍼에서 많은 칩을 생산할 수 있어 카메라 모듈의 전체 크기를 대폭 줄여 높은 가격 경쟁력을 가질 수 있다고 회사 측은 설명했다.
동부일렉트로닉스는 이번 기술 개발로 전 세계에서 유일하게 RㆍGㆍB 수직 배열식 CIS칩 생산 기술을 확보하게 됐으며, CIS칩의 적용 범위를 휴대폰에서 디지털카메라 등 첨단 디지털 가전 제품으로 넓혀 그동안 전략적으로 기술 개발에 집중해 온 CIS 분야에서 최고 수준의 공정기술을 가진 전문 파운드리로서의 위상을 확보하게 됐다.
한편, 이번에 개발한 CIS칩이 적용된 `SD14' 디지털카메라는 26일 독일 쾰른에서 열린 세계 최대의 광학ㆍ영상 기기 박람회인 `포토키나 2006 (Photokina 2006)'에서 처음 소개돼 해상도ㆍ선명도ㆍ조도 면에서 큰 호평을 받고 있다.
동부일렉트로닉스(대표 오영환)는 27일 미국의 주요 CIS(CMOS Image Sensor)칩 설계 전문회사인 포비언(Foveon Inc.)과 0.18미크론급 공정을 적용한 디지털카메라용 CMOS 이미지 센서 칩을 공동 개발, 양산에 들어갔다고 밝혔다.
동부일렉에 따르면 이번에 개발한 CIS칩은 최근 시판되고 있는 디지털카메라 중 최고 수준의 화질인 1400만 화소급으로, 픽셀피치는 7.8um×7.8um로 일본 시그마사가 생산하는 `SD14' 일안반사식(DSLR) 전문가용 디지털카메라에 적용된다. 일례로 삼성전자 시스템LSI의 경우 0.13미크론 공정에 픽셀피치 2.25um×2.25um, 렌즈구경은 4분의 1인치로 200만화소 CIS를 양산하고 있다. 동부의 파운드리 제품은 CIS의 픽셀크기나 미세회로 공정에서는 뒤지나 화소수면에서는 앞선다는 얘기다.
또 이번 CIS칩은 하나의 픽셀(화소)에 적ㆍ녹ㆍ청(RㆍGㆍB) 중 1개의 색을 배열하던 기존의 방식에서 벗어나, 세계 최초로 하나의 픽셀에 적ㆍ녹ㆍ청 3가지 색 모두를 수직으로 배열해 기존 제품보다 약 3배 수준의 고화질을 구현할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 또 별도의 컬러 필터 공정 없이 다양한 색채를 표현할 수 있어 생산성을 높이고 생산비용을 절감할 수 있게 됐다.
동부일렉트로닉스 관계자는 "이번 이미지센서 칩은 포비온이 지난 2002년에 설계 기술을 개발한 후 세계 주요 반도체 회사들과 공정기술 개발에 실패하면서 양산하지 못한 제품이었다"며, "지난 2004년부터 동부와 전략적 제휴를 맺고 공정기술을 개발한 후 최근 양산에 성공했다"고 밝혔다.
이 제품은 0.18미크론급 공정을 적용했지만 기존 제품에 비해 크기를 3분의 1로 줄여 0.13미크론급 공정을 적용한 것과 동일한 효과가 나타나, 한 개의 웨이퍼에서 많은 칩을 생산할 수 있어 카메라 모듈의 전체 크기를 대폭 줄여 높은 가격 경쟁력을 가질 수 있다고 회사 측은 설명했다.
동부일렉트로닉스는 이번 기술 개발로 전 세계에서 유일하게 RㆍGㆍB 수직 배열식 CIS칩 생산 기술을 확보하게 됐으며, CIS칩의 적용 범위를 휴대폰에서 디지털카메라 등 첨단 디지털 가전 제품으로 넓혀 그동안 전략적으로 기술 개발에 집중해 온 CIS 분야에서 최고 수준의 공정기술을 가진 전문 파운드리로서의 위상을 확보하게 됐다.
한편, 이번에 개발한 CIS칩이 적용된 `SD14' 디지털카메라는 26일 독일 쾰른에서 열린 세계 최대의 광학ㆍ영상 기기 박람회인 `포토키나 2006 (Photokina 2006)'에서 처음 소개돼 해상도ㆍ선명도ㆍ조도 면에서 큰 호평을 받고 있다.
