<실리콘밸리=SVNEWS.COM(본사특약)> 세계의 통신업계는 향후 5년간 통신 대역폭은 빠르게 증가하지만 서비스 가격은 지속적으로 떨어질 것으로 예상하고 있다. 또 기가비트 이더넷의 확산이 눈에 띄게 증가할 것으로 전망됐다.
최근 미국 워싱턴에서 열린 차세대 네트워크 콘퍼런스에 참석한 전문가들은 기가비트 이더넷의 확산, 통신 대역폭의 증가, 통신서비스 가격의 인하를 향후 5년간 통신업계에서 일어날 주요 변화로 꼽았다.
이날 행사에서 많은 참석자들은 현재 보편적으로 사용되는 SONET과 시간분할다중접속(TDM) 방식의 사설망 서비스는 3년 이내에 대부분 기가비트 이더넷으로 대체될 것으로 내다봤다.
데이터 중심의 접속방식인 이더넷은 간편한 플러그 앤 플레이 방식의 IP기술을 사용할 수 있으며, SONET 아키텍처와도 호환이 가능하다는 장점을 갖고 있다.
현재 전세계에는 네트워크 포트의 97%에 달하는 3억개 이상의 이더넷 포트가 설치돼 있는 것으로 추산되고 있다. 아직까지는 기업용 네트워크에 국한돼 있는 이더넷은 수년 내에 대도시 광통신망으로 탈바꿈하면서 또 다른 주요 고속통신망의 하나로 떠오를 전망.
이처럼 이더넷의 빠른 확산이 예상되는 것은 비용면에서도 이더넷이 장점을 갖고 있기 때문이다. 기존 SONET이나 ATM에 비해 최대 100분의 1만으로도 이더넷을 설치, 운영할 수 있기 때문이다.
아메리칸 파이버 시스템스의 데이빗 루신 사장은 파장분할다중접속(WDM) 방식으로 초당 600메가비트의 데이터를 보내려면 장비 구입비만 12만5000달러가 소요되는 반면, 기가비트 이더넷을 사용하면 800달러에 동일한 결과를 얻을 수 있다며 기가비트 이더넷의 확산을 확신했다.
또 다른 변화는 차세대 장거리 광통신망인 빅 딕 II(Big Dig II)의 등장이다. 오는 2004년을 기점으로 기존 대도시지역의 장거리용 광케이블에 사용되던 광섬유가 1400나노미터 대역폭까지 지원 가능한 빅 딕 II로 교체됨으로써 데이터의 손실률이 대폭 줄어들 것으로 예상되고 있다.
현재 광케이블은 C 및 L 고밀도파장분할다중전송(DWDM) 대역폭에 집중돼 있기 때문에 1400나노미터 대역폭은 지원하지 못하고 있다. 빅 딕 II가 본격적으로 보급되면 기존 대도시지역의 광대역 네트워크는 1280~1625나노미터 대역폭 전체를 지원할 수 있기 때문에 네트워크 연결비용은 감소하는 대신 데이터 전송률은 향상될 것으로 전망된다.
또 저렴한 통합레이저의 등장으로 향후 12개월~18개월 내에 대도시지역의 광통신망 운용비용이 크게 줄어들 가능성이 큰 것으로 예상됐다. 새 CMOS식각법을 사용하면 4인치 실리콘 웨이퍼당 1만개의 레이저를 만들 수 있고, 레이저당 8 종류의 파장을 만들 수 있기 때문에 이를 이더넷 구축에 필요한 패킷 스위칭에 적절하게 사용할 수 있게 된다는 것.
양방향 형태의 이 레이저는 냉각과정이 따로 필요없고 디지털방식으로 제어가 가능하며, 10나노세컨드 내에 8가지 파장을 모두 연결할 수 있다. 이 레이저가 본격적으로 보급되면 현재 파장당 1만달러에 달하는 대도시지역 광대역통신망 운용비용은 크게 감소할 것으로 예상된다.
최근 미국 워싱턴에서 열린 차세대 네트워크 콘퍼런스에 참석한 전문가들은 기가비트 이더넷의 확산, 통신 대역폭의 증가, 통신서비스 가격의 인하를 향후 5년간 통신업계에서 일어날 주요 변화로 꼽았다.
이날 행사에서 많은 참석자들은 현재 보편적으로 사용되는 SONET과 시간분할다중접속(TDM) 방식의 사설망 서비스는 3년 이내에 대부분 기가비트 이더넷으로 대체될 것으로 내다봤다.
데이터 중심의 접속방식인 이더넷은 간편한 플러그 앤 플레이 방식의 IP기술을 사용할 수 있으며, SONET 아키텍처와도 호환이 가능하다는 장점을 갖고 있다.
현재 전세계에는 네트워크 포트의 97%에 달하는 3억개 이상의 이더넷 포트가 설치돼 있는 것으로 추산되고 있다. 아직까지는 기업용 네트워크에 국한돼 있는 이더넷은 수년 내에 대도시 광통신망으로 탈바꿈하면서 또 다른 주요 고속통신망의 하나로 떠오를 전망.
이처럼 이더넷의 빠른 확산이 예상되는 것은 비용면에서도 이더넷이 장점을 갖고 있기 때문이다. 기존 SONET이나 ATM에 비해 최대 100분의 1만으로도 이더넷을 설치, 운영할 수 있기 때문이다.
아메리칸 파이버 시스템스의 데이빗 루신 사장은 파장분할다중접속(WDM) 방식으로 초당 600메가비트의 데이터를 보내려면 장비 구입비만 12만5000달러가 소요되는 반면, 기가비트 이더넷을 사용하면 800달러에 동일한 결과를 얻을 수 있다며 기가비트 이더넷의 확산을 확신했다.
또 다른 변화는 차세대 장거리 광통신망인 빅 딕 II(Big Dig II)의 등장이다. 오는 2004년을 기점으로 기존 대도시지역의 장거리용 광케이블에 사용되던 광섬유가 1400나노미터 대역폭까지 지원 가능한 빅 딕 II로 교체됨으로써 데이터의 손실률이 대폭 줄어들 것으로 예상되고 있다.
현재 광케이블은 C 및 L 고밀도파장분할다중전송(DWDM) 대역폭에 집중돼 있기 때문에 1400나노미터 대역폭은 지원하지 못하고 있다. 빅 딕 II가 본격적으로 보급되면 기존 대도시지역의 광대역 네트워크는 1280~1625나노미터 대역폭 전체를 지원할 수 있기 때문에 네트워크 연결비용은 감소하는 대신 데이터 전송률은 향상될 것으로 전망된다.
또 저렴한 통합레이저의 등장으로 향후 12개월~18개월 내에 대도시지역의 광통신망 운용비용이 크게 줄어들 가능성이 큰 것으로 예상됐다. 새 CMOS식각법을 사용하면 4인치 실리콘 웨이퍼당 1만개의 레이저를 만들 수 있고, 레이저당 8 종류의 파장을 만들 수 있기 때문에 이를 이더넷 구축에 필요한 패킷 스위칭에 적절하게 사용할 수 있게 된다는 것.
양방향 형태의 이 레이저는 냉각과정이 따로 필요없고 디지털방식으로 제어가 가능하며, 10나노세컨드 내에 8가지 파장을 모두 연결할 수 있다. 이 레이저가 본격적으로 보급되면 현재 파장당 1만달러에 달하는 대도시지역 광대역통신망 운용비용은 크게 감소할 것으로 예상된다.
