경기 불확실성으로 설비투자 줄이고 R&DㆍM&A 강화
삼성전자와 SK하이닉스 등 양대 반도체회사가 올해 연구개발(R&D), 인수합병(M&A) 등 첨단 기술 확보에 좀 더 주력하는 등 내실 다지기에 집중할 전망이다. 대신 증설 및 신설 투자에 대해서는 축소할 것이 확실시되며, 특히 반도체 수요를 감안할 때 메모리 분야의 추가 증설은 없을 것으로 예상된다.
4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 `불확실성이 높다'는 이유로 올해 구체적 투자 규모를 밝히지 않고, 상황에 따라 유연하게 투자하겠다는 계획이다.
삼성전자는 지난달 25일 4분기 실적 발표에서 "글로벌 경기 불안이 계속되고 세트와 부품 업계 시장 구도가 변화되는 등 불확실성이 높아 상황에 맞게 투자할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 반도체 사업부문은 지난해 15조원 투자를 계획했으나, 실제 집행은 1조원 가량 덜 집행했다. 올해는 이와 비슷한 수준을 유지하겠다는 입장이나, 업계에서는 이보다 투자 규모가 줄어들 것으로 전망했다. 새로운 라인 건설 보다 기존 라인이나, 건설 중인 라인에 대한 설비 반입만이 예상되기 때문이다.
SK하이닉스도 마찬가지다. SK하이닉스는 지난달 30일 4분기 경영설명회를 통해 "지난해 약 3조8500억원 투자를 집행했으며, 올해 투자계획은 아직 확정하지 못했지만, 지난해 대비 일정 부분 감소가 예상된다"고 밝혔다. 이 회사는 지난해 당초 4조2000억원을 투자할 계획이라고 밝힌 바 있다. 일각에서는 SK하이닉스 올해 투자 금액이 지난해 대비 20~30%까지 줄면서 3조원 안팎에 머물 것이라는 전망도 제기된다. 지난해 SK하이닉스는 청주 M12 라인 건설 등 신규 투자 계획이 있었지만, 현재까지 알려진 증설 계획은 없다. 대부분 투자 금액은 기존 라인에 대한 설비 보수 등에 사용될 전망이다.
양사가 설비 투자에 보수적으로 접근하는 것은 주력 제품인 낸드플래시, D램 등 메모리 반도체 수요 증가가 제한적이기 때문이다. 현재 기술적 진보만으로 비트그로스(비트 단위로 환산한 메모리 반도체의 생산량 증가율)를 맞출 수 있어 별도 증설이 불필요한 상황이다.
하지만 연구개발(R&D)과 인수합병(M&A) 등 내실을 다지고 기술력 확보를 위한 양사 투자는 더 늘어날 전망이다. 삼성전자는 기존 캐시카우인 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 낸드플래시, D램 등을 제외한 다양한 제품 개발에 주력하면서 R&D 비용을 늘릴 것으로 예상된다. 특히 실리콘밸리 현지에서 R&D를 강화하기 위해 설립한 삼성개방혁신센터(SOIC)와 삼성전략혁신센터(SSIC)를 통해 인력 확보에 매진하고 있다. 또 사업부별로 각각의 재량권이 주어지면서 소규모 M&A도 더욱 증가할 전망이다. 이미 삼성전자는 지난해 반도체 회사 2곳과 소프트웨어 회사 1곳을 인수했다. 올해도 모바일AP 성능 강화를 위해 다양한 M&A가 예상된다.
지난해 이례적으로 반도체 회사 2개 업체를 인수한 SK하이닉스 또한 낸드플래시와 SSD 성능 향상을 위한 각종 M&A와 연구개발을 활발히 할 것으로 전망된다.
업계 관계자는 "미세공정 전환이 그만큼 어렵기 때문에 향후에도 반도체 회사들이 이를 위한 연구 개발과 차세대 제품 개발을 위한 비용은 점점 늘어날 것"이라고 말했다.
강승태기자 kangst@
4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 `불확실성이 높다'는 이유로 올해 구체적 투자 규모를 밝히지 않고, 상황에 따라 유연하게 투자하겠다는 계획이다.
삼성전자는 지난달 25일 4분기 실적 발표에서 "글로벌 경기 불안이 계속되고 세트와 부품 업계 시장 구도가 변화되는 등 불확실성이 높아 상황에 맞게 투자할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 반도체 사업부문은 지난해 15조원 투자를 계획했으나, 실제 집행은 1조원 가량 덜 집행했다. 올해는 이와 비슷한 수준을 유지하겠다는 입장이나, 업계에서는 이보다 투자 규모가 줄어들 것으로 전망했다. 새로운 라인 건설 보다 기존 라인이나, 건설 중인 라인에 대한 설비 반입만이 예상되기 때문이다.
SK하이닉스도 마찬가지다. SK하이닉스는 지난달 30일 4분기 경영설명회를 통해 "지난해 약 3조8500억원 투자를 집행했으며, 올해 투자계획은 아직 확정하지 못했지만, 지난해 대비 일정 부분 감소가 예상된다"고 밝혔다. 이 회사는 지난해 당초 4조2000억원을 투자할 계획이라고 밝힌 바 있다. 일각에서는 SK하이닉스 올해 투자 금액이 지난해 대비 20~30%까지 줄면서 3조원 안팎에 머물 것이라는 전망도 제기된다. 지난해 SK하이닉스는 청주 M12 라인 건설 등 신규 투자 계획이 있었지만, 현재까지 알려진 증설 계획은 없다. 대부분 투자 금액은 기존 라인에 대한 설비 보수 등에 사용될 전망이다.
양사가 설비 투자에 보수적으로 접근하는 것은 주력 제품인 낸드플래시, D램 등 메모리 반도체 수요 증가가 제한적이기 때문이다. 현재 기술적 진보만으로 비트그로스(비트 단위로 환산한 메모리 반도체의 생산량 증가율)를 맞출 수 있어 별도 증설이 불필요한 상황이다.
하지만 연구개발(R&D)과 인수합병(M&A) 등 내실을 다지고 기술력 확보를 위한 양사 투자는 더 늘어날 전망이다. 삼성전자는 기존 캐시카우인 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 낸드플래시, D램 등을 제외한 다양한 제품 개발에 주력하면서 R&D 비용을 늘릴 것으로 예상된다. 특히 실리콘밸리 현지에서 R&D를 강화하기 위해 설립한 삼성개방혁신센터(SOIC)와 삼성전략혁신센터(SSIC)를 통해 인력 확보에 매진하고 있다. 또 사업부별로 각각의 재량권이 주어지면서 소규모 M&A도 더욱 증가할 전망이다. 이미 삼성전자는 지난해 반도체 회사 2곳과 소프트웨어 회사 1곳을 인수했다. 올해도 모바일AP 성능 강화를 위해 다양한 M&A가 예상된다.
지난해 이례적으로 반도체 회사 2개 업체를 인수한 SK하이닉스 또한 낸드플래시와 SSD 성능 향상을 위한 각종 M&A와 연구개발을 활발히 할 것으로 전망된다.
업계 관계자는 "미세공정 전환이 그만큼 어렵기 때문에 향후에도 반도체 회사들이 이를 위한 연구 개발과 차세대 제품 개발을 위한 비용은 점점 늘어날 것"이라고 말했다.
강승태기자 kangst@
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
