HBM 역대급 실적에 발빠른 행보
PIM·CXL·eSSD 솔루션 잇단 공개
단순 다각화 넘은 주도권강화 행보
PIM·CXL·eSSD 솔루션 잇단 공개
단순 다각화 넘은 주도권강화 행보
고대역폭메모리(HBM)로 역대급 영업이익을 거두고 있는 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 포트폴리오 확장을 위한 공격적인 투자를 단행한다. 업계에선 HBM에서 앞선 SK하이닉스가 다른 차세대 AI 메모리 기술 분야에서도 가장 빠르게 움직이고 있다는 평가가 나온다.
9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 HBM뿐 아니라 프로세싱인메모리(PIM)과 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 기업용 eSSD(솔리드스테이트드라이브) 등 AI 데이터센터 전반에 걸친 연산·확장·저장용 메모리 솔루션에 대한 성과를 잇따라 공개했다.
우선 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 30일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '2025 SK 글로벌 포럼'에서 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로의 도약을 목표로 한 미래 비전을 소개했다. 곽 사장은 올 초 신년사에서도 'AI 메모리 생태계 선도' 비전을 강조한 바 있다.
SK하이닉스는 HBM으로 확보한 자금력을 앞세워 '넥스트 HBM'으로 불리는 여러 제품군에 대한 투자를 지속해서 확대하고 있다. 이와 관련, 회사는 지난 4월에 업계 최초로 CXL 2.0 기반 D램 솔루션인 CMM(CXL 메모리모듈)-DDR5 96GB 제품의 고객인증을 완료하기도 했다.
삼성전자와 마이크론은 각각 작년과 재작년 CXL 2.0을 지원하는 D램 양산 계획을 밝혔지만, 고객인증 소식을 공개적으로 전한 것은 SK하이닉스가 처음이다.
업계에선 SK하이닉스의 행보가 단순한 제품 다각화가 아니라, AI 메모리 시장의 주도권을 확대하기 위한 전방위 포석인 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM에서 확보한 수익을 바탕으로 시장 형성이 채 되지 않은 CXL이나 PIM 같은 영역까지 과감히 진입하고 있다"며 "기술 표준화가 덜 된 시장에서도 빠르게 움직이고 있다는 점이 차별점"이라고 말했다.
SK하이닉스가 HBM3E 양산 과정에서 쌓은 어드밴스드 패키징 역량이 고용량·고집적 메모리 모듈 분야에 확장 적용될 수 있는 잠재적 기술 자산이 될 것이란 분석도 나온다. 최신 서버용 DDR5 고용량 모듈에는 이미 고급 패키징 기술이 일부 도입되고 있고, 모바일 D램에서도 공간 최적화를 위한 패키징 구조 개선 움직임이 일부 나타나고 있다.
이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "SK하이닉스가 HBM 성공으로 수익성을 확보한 점이 다른 기술에 대한 재투자로 이어질 가능성이 크다"며 "PIM과 CXL 등은 모두 공정 방법이 다르지만 투자가 이어지면 기술 개발 속도는 빨라질 수 밖에 없다"고 전했다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
