보도에 따르면 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 사우디 리야드에서 열린 '사우디-미국 투자 포럼'에서 현지 기업 '휴메인'(Humain)과 최신 AI 칩 공급을 위한 계약을 체결했다고 밝혔다.
황 CEO는 이날 발표에서 자사의 최신 AI 칩 중 하나인 GB300 블랙웰 칩을 휴메인에 1만8천개 이상 판매할 예정이라고 말했다. 이 칩은 사우디아라비아 내에 건립되는 500MW(메가와트)급 데이터센터에서 탑재될 예정이다.
그는 "사우디아라비아는 에너지 자원이 풍부한 국가"라며 "이 에너지를 활용해 대규모 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터들을 통해 AI 공장 같은 시스템으로 전환하고 있다"고 설명했다.
휴메인은 사우디아라비아 국부펀드 소유로, AI 모델 개발 및 데이터센터 인프라 구축을 추진한다. 또 이 기업은 장기적으로 수십만 개의 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 도입할 계획이어서 엔비디아가 공급하는 AI 칩은 많이 늘어날 전망이다.
이번 발표는 도널드 트럼프 대통령의 중동 방문 일정 중에 이뤄진 것이다. CNBC 방송은 "세계 각국이 챗GPT와 같은 첨단 AI 소프트웨어 학습과 운용을 위해 최신 칩을 경쟁적으로 확보하려는 가운데 엔비디아 칩이 트럼프 행정부의 외교적 협상 수단으로 활용되고 있음을 보여준다"고 분석했다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
