작년 말 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 67%로 세계 시장을 과점하고 있는 대만 TSMC가 2위인 삼성전자와의 반도체 미세공정 격차를 또 다시 벌린다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 거두인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)까지 TSMC와 긴밀한 관계를 과시하고 있는 만큼, 대외 변수가 발생하지 않는 한 삼성 파운드리의 TSMC 추격은 요원하다.
TSMC는 지난해 삼성전자 반도체 부문을 제치고 매출 기준 세계 반도체 1위 기업에 이름을 올렸고, 올 1분기에는 매출 차이가 10조원가량 벌어진 상태다.
중국시보 등 대만언론은 TSMC가 1.4㎚(나노미터) 공정과 휴머노이드 등의 내용을 담은 미래 발전 청사진을 오는 15일 공개할 예정이라고 13일 보도했다.
소식통은 TSMC가 이번 기술 포럼에서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 및 자동차 플랫폼 솔루션 방안, 첨단 패키징 SoW(시스템온웨이퍼)-X, 휴머노이드 관련 시청각 반도체 등에 초점을 맞출 예정이라고 설명했다. 이어 초저전력과 임베디드 메모리, 센서 기술, 실리콘 포토닉스 등의 분야에 대한 TSMC의 기술혁신 등을 공개할 예정이라고 덧붙였다.
TSMC는 3D 패브릭 최신 실리콘 스태킹과 패키징 기술인 SoIC(시스템온IC)와 InFO(통합 팬아웃) 등을 소개한다.
TSMC는 현재 1.4㎚ 공정에서 가장 앞서있는 기업으로 평가 받는다. 삼성전자도 파운드리 오는 2027년 양산을 목표로 1.4㎚ 공정 개발을 진행 중이지만, 업계에선 3㎚ 수율 부진으로 개발 일정이 조정될 가능성이 있다고 보고 있다. 작년 4분기 기준 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 8.1%다.
아울러 대만 언론들은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 15일 대만에서 TSMC 고위 관계자와 만날 예정이라고 보도했다.
또 황 CEO는 17일 대만 공급망 고위 관계자와 만찬을 하고, 19일에는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 '컴퓨텍스'에 참석해 기조연설을 한다. 21일에는 전 세계 미디어 대상 간담회에서 대만 내 미국 본사에 맞먹는 규모의 해외 지사 본부 설립 장소를 밝힐 예정이라고 대만 언론들은 전했다.
한편 장샤오창 TSMC 사업개발 수석 부사장은 지난달 미국에서 2028년부터 1.4나노 기술을 적용한 반도체 생산을 시작할 계획이라고 밝힌 바 있다.
