27일 시장조사업체 트렌드포스와 대만 언론 등에 따르면 삼성전자는 PC·모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR(더블데이터레이트)4에 이어 3세대 고대역폭 메모리인 'HBM2E' 제품도 단계적인 생산 중단에 돌입하고, HBM3E(5세대)·HBM4(6세대)에 집중할 것으로 알려졌다.
미국 마이크론도 서버용 구형 DDR4 모듈의 단종 계획을 고객사들에 알렸으며, SK하이닉스 역시 DDR4의 생산량을 줄이는 중인 것으로 전해졌다. 현재 메모리 업계에서 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다.
지난해 삼성전자 D램 매출에서 DDR4가 차지하는 비중은 약 30%였다. 삼성전자는 올해 DDR4 매출 비중을 10% 미만으로 줄이고 고부가 D램 비중을 늘릴 예정이다.
앞서 삼성전자는 지난 1월 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "선단 공정 램프업을 가속하며 HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다"며 "DDR4, LPDDR4의 경우 2024년 30% 초반 수준이었던 매출 비중은 올해 한 자릿수 수준까지 가파르게 축소할 계획"이라고 밝혔다.
SK하이닉스도 지난해 10월 "DDR4와 LPDDR4의 생산을 계획보다 빨리 축소하는 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획"이라고 했다. 구형 D램 시장은 중국 업체들의 물량 공세로 가격이 크게 떨어진 상태다.
주요 제조사들이 구형 시장의 비중을 줄이는 것은 결국 이익률을 낮추는 저가 시장에서 벗어나겠다는 의도로 읽힌다. 그간 글로벌 D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3강 체제가 유지돼 왔다. 그런데 최근 들어 중국 메모리 반도체 기업들의 기술력이 빠르게 성장하면서 시장을 위협하고 있다. 특히 중국 최대 메모리 회사인 창신메모리(CXMT)는 지난해 DDR4 시장에서 저가 물량 공세로 장악했다. 중국 컨설티업체 첸잔은 CXMT가 지난해 D램 시장에서 점유율을 5%로 늘렸다고 분석한 바 있다.
비교적 최근 제품인 HBM에서도 구형 제품 비중을 줄이는 흐름이 나타나고 있다. 시장에 나온 지 5년 가까이 된 HBM2E는 HBM3E와 비교하면 두 세대 전 제품으로 이미 구형 취급을 받고 있다. 일부 업체들이 HBM2E를 사용하고 있지만 지금의 시장 수요는 대부분 HBM3(4세대), HBM3E에 몰려있다.
업계 관계자는 "고사양 AI 칩에 들어가는 가장 최신 제품을 (엔비디아와 같은) 회사에 많이 파는 것이 수익성을 극대화하는 방법"이라며 "HBM의 경우 엔비디아가 여전히 주도권을 쥐고 많은 물량을 가져가고 있어, 여기에 메모리 업체들이 집중하려 하는 것"이라고 말했다.
그러면서 "낸드 플래시에서도 구형 비중을 줄이고 기업용 SSD(eSSD), 고단 적층 제품에 집중한다는 기조가 강하게 적용되고 있다"고 덧붙였다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
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