유리기판은 반도체 칩의 '인터포저(중간기판)' 또는 '서브스트레이트(주기판)'에 사용되는 소재로, 기존의 실리콘이나 플라스틱 기판을 대체할 수 있는 차세대 솔루션으로 주목받고 있다. 유리는 고온에서도 변형이 적고 표면이 평탄해 미세 회로 구현에 유리하며, 얇은 두께로 전력 효율성도 뛰어난 것이 특징이다. 이러한 장점으로 인해 업계에서는 유리기판을 '꿈의 기판'으로 부르며 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 평가하고 있다.
최근 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서, 고열·고전력에 대응할 수 있는 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 인텔, AMD, 삼성전자 등 주요 글로벌 반도체 기업들도 유리기판 도입을 본격 추진하고 있는 상황이다.
25일 업계 및 국가과학기술지식정보서비스(NTIS)에 따르면, KCC글라스는 지난해 산업통상자원부가 주관하는 국책 과제 '차세대 패키징용 저유전손실 유리기판 소재 및 가공 기술 개발'의 수행 기업으로 선정됐다. 본 과제는 2028년까지 진행될 예정이며, 유리기판의 핵심 소재 국산화 및 가공 기술 확보를 목표로 하고 있다.
과제에는 유리기판 제조에 적합한 열팽창계수, 강도 등의 물성을 갖춘 유리 소재의 개발뿐만 아니라, 소재에 미세홀을 가공하고 구리를 도금하는 TGV(Through Glass Via) 공정 기술 개발도 포함된다. TGV는 유리기판 상·하단을 연결하는 전극을 형성하는 공정으로, 고난도의 정밀 가공 기술이 요구된다.
또한 KCC글라스는 해당 과제의 총괄 주관사로서, 연구 수행은 물론 참여 기관 간 협력과 향후 상용화 지원도 담당하고 있다. 업계는 KCC글라스가 이번 기술개발을 통해 반도체 소재 시장으로의 성공적인 진입이 가능할 것으로 전망하고 있다.
특히 KCC글라스는 국내 최대 유리 생산 기업으로, 축적된 유리 생산 기술 및 양산 설비를 바탕으로 유리기판용 소재의 대량 생산 체계 구축에서도 비교우위를 확보할 수 있을 것으로 평가된다.
KCC글라스 관계자 관련 문의에 대해 "미래 성장동력 확보를 위한 다양한 기술 개발 중 하나로, 유리기판용 소재 및 가공 기술에 대한 국책 과제를 수행하고 있는 것이 맞다"며 "이 외에도 LG전자와 차량용 투명 안테나 유리 개발, 스마트 필름 솔루션 기업 디폰(DiFon)과의 협업을 통한 스마트글라스 개발 등 신기술 연구를 병행하고 있다"고 밝혔다.
전미진기자 junmijin83@dt.co.kr
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