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"삼성전자 HBM칩, 발열 등으로 엔비디아 테스트 아직 통과 못해"

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로이터, 복수 익명소식통 인용 보도
4월에 HBM3E 8단·12단 제품 시험 결과 나와
삼성 "고객사 필요 맞춰 최적화 과정 필요"
"삼성전자 HBM칩, 발열 등으로 엔비디아 테스트 아직 통과 못해"
미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 지난 3월 18일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다. [세너제이(미 캘리포니아주)=연합뉴스]

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다.

로이터통신에 따르면 소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서, 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3 등 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 전했다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다.

지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 적으며 시장에서 기대가 나오기도 했지만, 결과는 달랐다는 것이다.

지적된 문제를 손쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다고 전했다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다.

SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

HBM 경쟁에서 주도권을 놓친 삼성전자는 21일 반도체 사업부 수장 교체, 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다.

삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 설명했다.

엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다. 박양수기자 yspark@dt.co.kr


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