미국 규제 속 기술 자립 박차
CXMT, 고객사에 샘플 전달
화웨이, 2026년까지 생산 목표
CXMT, 고객사에 샘플 전달
화웨이, 2026년까지 생산 목표
15일(현지시간) 로이터통신에 따르면 중국 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 반도체 패키징 기업 통푸마이크로와 함께 HBM 샘플을 만들어 고객사에 제공했다.
CXMT뿐만이 아니다. 인공지능(AI) 확산 속 중국 기업들은 현재 HBM 기술 자립에 박차를 가하고 있다.
또 다른 중국 반도체 기업인 우한신신도 한 달에 3000개까지 12인치 HBM 웨이퍼를 생산할 수 있는 공장 건설에 나섰다.
화웨이는 다른 중국 기업들과 협력해 2026년까지 2세대인 HBM2를 생산하는 것을 목표로 하고 있다.
이는 미국의 대중 반도체 수출 규제가 심화하는 상황에서 해외 공급망 의존도를 줄이려는 의도로 풀이된다.
아직까지 중국의 HBM 수준은 한국보다 10년 정도 뒤처져 있는 상태로 이를 따라잡으려면 난항이 예상된다는 게 로이터의 관측이다.
노리 치우 화이트오크캐피털 투자이사는 "중국은 현재 전통적인 메모리 시장 영역에서도 경쟁력이 부족하기 때문에 앞으로 상당히 먼 여정에 직면해 있다"고 전했다.
현재 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 장악하고 있다. 중국 기업들이 HBM2 양산을 목표로 하는 것과 달리 SK하이닉스와 삼성전자는 5세대인 HBM3E를 양산하는 단계에 와 있다.
다만 중국이 대규모 자본 등을 앞세워 시장 공략을 강화하고 있는 만큼 기술 추격을 마냥 무시할 수만은 없다는 지적도 있다. 중국은 레거시(구형) 반도체 산업의 점유율을 지속해서 끌어올리고 있다.
시장조사업체 트렌드포스는 지난해 31%였던 중국의 구형(28나노 이상) 반도체 생산 점유율이 2027년 39%까지 커질 것으로 내다봤다.
노리 치우 투자이사 역시 "CXMT와 통푸마이크로의 협력은 중국이 HBM 시장에서 메모리, 첨단 패키징 기술 모두의 역량을 발전시킬 수 있는 중요한 기회"라고 강조했다.
최근 미국, 유럽연합(EU), 일본 등은 자국 반도체 산업을 살리기 위해 대규모 보조금을 내걸고 생산 시설 유치에 나섰다.
반면 한국은 보조금이 없고, 그나마 세제혜택 등 간접 지원의 근거였던 K-칩스법(조세특례제한법 개정안)마저 올해 말 일몰을 앞두고 있다. 기술 격차를 더욱 벌리기 위한 노력과 정책적 뒷받침이 필요하다는 목소리가 나온다.
이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "AI 칩 수요가 커지는 만큼 중국도 메모리 분야에서 HBM을 확대하려고 할 것"이라며 "HBM은 기술력이 필요한 만큼 당장은 아니겠지만 점차 SK하이닉스와 삼성전자에 위협이 될 가능성은 있다"고 진단했다.
이어 "기술 개발에 더욱 속도를 내는 한편 AI와 연결되는 새로운 형태의 반도체라든가 새로운 영역에서도 경쟁력을 빠르게 확보할 수 있도록 해야 한다"고 덧붙였다.
윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
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