AI 메모리 시장 리더십·TSMC 협력 관계 부각
이 자리에서 SK하이닉스는 인공지능(AI) 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 알리고 TSMC의 첨단 패키지 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 협업 현황 등을 공개했다.
'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품과 신기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI(Memory, The Power of AI)'라는 슬로건을 걸고 HBM3E를 선보였다. 이 제품은 최근 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준임을 나타낸 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 또 TSMC와 협력존을 열고 "HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다"며 "차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
이 밖에도 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다.윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
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