24일(현지시간) Y.J. 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 발표했다.
미이 COO는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했다.
TSMC가 이날 언급한 'A16' 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. TSMC는 앞서 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있으나 1.6나노 공정 로드맵을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2025년 2나노와 2027년 1.4나노의 중간으로 2026년 1.6나노 공정을 개시하겠다는 의미다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 구체적인 고객사는 밝히지 않으면서 "AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"고 설명했다. 이어 "스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 덧붙였다.
TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 내놓으면서 미세공정 주도권 경쟁은 한층 치열해질 것으로 보인다. 이번 TSMC의 깜짝 발표는 인텔을 견제하려는 성격이 강하다.
인텔은 2021년 3월 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성전자가 양분하고 있는 초미세공정 경쟁에 합류한 바 있다. 경쟁력 강화를 위해 인텔은 최근 반도체 기업 가운데 처음으로 2나노미터 이하 공정에 투입되는 네덜란드 ASML의 차세대 노광장비(EUV)를 설치하기도 했다. 인텔은 올해 말 1.8나노, 2027년 1.4나노 양산에 들어간다.윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
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