"글로벌 RTC는 미래 반도체 산업이 진화해 나갈 패러다임을 제시하고자 합니다. 미래 연구 개발의 성과를 앞당겨 SK하이닉스가 기술 리더십을 탄탄히 할 수 있도록 하겠습니다."
이재연(사진) SK하이닉스 글로벌 RTC 부사장은 22일 자사 뉴스룸 인터뷰에서 이머징 메모리가 인공지능(AI) 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것이라는 기대감을 내비쳤다.
SK하이닉스는 지난 연말 있었던 임원 인사에서 글로벌 RTC의 신임 임원으로 이 부사장을 선임했다. 이 부사장은 DRAM 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM, MRAM, PCM, ACiM을 비롯한 이머징 메모리 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다. 이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 SOM, Spin, 시냅틱 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현 중이다.
SK하이닉스의 글로벌 RTC는 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직이다. 구체적으로 보면 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅 기반 연구를 이어가고 있다. 이 부사장은 "SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있다"며 "이는 격변할 D램과 낸드 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 했다.
이 부사장은 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높이려면 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다. 그는 "미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것"이라며 "산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다"고 밝혔다. 이를 토대로 다양해지는 요구에 맞춘 메모리 반도체를 연구하겠다는 이야기다.
그 일환으로 글로벌 RTC는 개방형 협력 연구 플랫폼인 ORP를 구축하고 있다. 다양한 미래 기술 수요에 대응하기 위한 협력의 장으로 현재 외부 업체, 연구 기관과 협업을 논의하고 있다는 게 이 부사장의 설명이다.
이 부사장은 "최근 챗GPT로부터 시작된 AI 열풍은 메모리 반도체 분야에도 큰 기회가 되고 있다"며 "거대한 움직임에서 우리는 미래 먹거리를 위한 패스파인딩에 집중할 때"라고 전했다. 그러면서 "고대역폭메모리(HBM)의 중요 요소 기술인 TSV는 15년 전 미래 기술 중 하나로 연구가 시작됐다"며 "AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있는 만큼 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다"고 덧붙였다.윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
