월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 26일(현지시간) 보도했다. 가동 시기는 2028년이다.
SK하이닉스는 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억원)를 투자할 예정이라고 WSJ은 설명했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등의 지원을 받는다. 이 공장 건설로 창출되는 일자리는 800~1000개다.
공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체·마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다.
소식통에 따르면 SK하이닉스는 대만 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 최종 선택했다.
앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 1일 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다고 전했다. 당시 FT는 해당 공장이 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)에 들어갈 HBM(고대역폭 메모리) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 했다.
다만 SK하이닉스 측은 "(부지 선정을) 검토 중으로 아직 확정된 바 없다"고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 역시 지난달 19일 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도와 관련해 "확인해 드릴 수 없고 미국 전체 주가 다 후보"라며 "공장 부지 선정을 신중히 검토 중으로 올해 안에 마무리되도록 노력하겠다"고 말한 바 있다.
SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있다. 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리할 전망이며 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 덧붙였다.윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
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