해외 선도연구기관 및 선도기업과 기술협력을 통해 반도체 첨단패키징 초격차 기술을 개발하는 사업이 올해부터 본격 추진된다.
산업통상자원부는 14일 국내반도체 첨단 패키징 관련 기술 경쟁력 확보를 위해 '전자부품산업기술개발' 사업을 공고한다고 밝혔다.
첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두가 됐다.
이에 산업부는 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 R&D 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 신규사업을 공고했다. 해당 사업은 총사업비 394억원(올해 198억원) 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다. 지원분야는 첨단패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다. 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5000만원 이내의 지원을 받을 수 있다. 이번 사업은 이달 14일부터 3월 14일까지 접수할 예정이다. 사업공고의 상세내용은 범부처통합연구지원시스템에서 확인가능하다. 최상현기자 hyun@dt.co.kr
지난달 31일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 반도체 박람회 '세미콘 코리아2024'를 찾은 관람객들이 전시장을 둘러보고 있다. [연합뉴스]
