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SK하이닉스, 美서 차세대 AI·HPC 솔루션 대거 공개

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SK하이닉스는 지난 12~17일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023'(SC23)에 참가해 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 선보였다고 20일 밝혔다.

SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 개최하는 연례 행사로 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 올해 처음으로 참가해 제품 시연과 함께 다양한 주제로 기술력을 알렸다.

SK하이닉스는 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하기 위한 다양한 차세대 제품을 부스에 전시했다. 특히 AI와 HPC에 특화된 최신 고대역폭메모리(HBM) 솔루션인 HBM3E는 AI용 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 엔비디아 H100과 함께 전시돼 많은 관심을 끌었다고 전했다.

회사는 대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 생성형 AI 가속기 AiMX도 시연했다. 이 제품은 기존 GPU 중심의 생성형 AI 시스템보다 데이터 추론 시간을 대폭 단축하는 동시에 더 낮은 전력으로 구동할 수 있다는 장점이 있다.

또 AI와 빅데이터 분산처리 시스템에서 높은 수준의 성능 향상을 기대할 수 있는 풀드 메모리 솔루션인 '나이아가라: CXL 분리형 메모리 솔루션' 플랫폼 시제품을 공개하고, 미국 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와 협업해 개발한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반 CMS(컴퓨테이셔널 메모리 솔루션)도 선보였다.

CMS는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 머신러닝과 데이터 필터링 연산 기능까지 포함한 솔루션으로, AI 등 메모리 집약적 영역에 두루 적용할 수 있다.

데이터 분석 성능을 높여주는 스토리지 장비인 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 시스템도 전시했다. 기존에는 방대한 데이터를 저장장치에서 불러와 분석한 뒤 다시 저장했다면, 이 장비는 스토리지 자체에서 데이터를 분석하고 서버에 전송하기 때문에 과부하 가능성을 더 줄여준다.

이밖에도 5세대 10㎚ 공정 기술을 적용한 DDR5 RDIMM, 초당 최대 8800Mb의 데이터 처리 속도를 구현한 MRDIMM도 함께 전시했다.

회사는 전시 부스 외에도 구성원들이 직접 나서서 AI와 HPC용 메모리 솔루션의 기술력을 공유하는 시간을 가졌다. 전혜인기자 hye@dt.co.kr

SK하이닉스, 美서 차세대 AI·HPC 솔루션 대거 공개
지난 12~17일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023' 행사에 마련된 SK하이닉스 부스 전경. SK하이닉스 제공




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