㈜두산은 오는 27일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '넵콘 재팬 2023'에 참가한다고 25일 밝혔다.
올해 37회를 맞은 넵콘 재팬 2023은 아시아 최대 규모 전기전자 설계·연구개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회로, 올해 참가 업체는 약 1400여곳이다.
㈜두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 전 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기 등을 소개할 예정이다.
회사는 이를통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치와 수주 확대에 적극적으로 나서겠다는 방침이다.
이와함께 PTFE(폴리테트라 플루오로에틸렌) 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL, 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 패키지용 CCL, 저유전·저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이는 무선 통신 장비용 CCL 등을 선보일 예정이다.
회사는 지난해 11월 독일 뮌헨에서 열린 유럽 최대 규모 전자 부품 전시회 '2022 일렉트로니카'에 참가해 CCL을 비롯한 첨단 기술과 제품을 선보인 바 있다.
㈜두산 관계자는 "다양한 제품군을 일본 시장에 소개해 신규 고객을 확보하고 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴하겠다"고 말했다.
