삼성전자가 차세대 5세대(G) 무선통신에 핵심 역할을 할 밀리미터파 무선주파수칩(RFIC, Radio Frequency Integrated Circuit) 자체 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.
지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 만든 이 칩은 28㎓ 주파수 대역을 지원한다. 소비전력도 업계 최소 수준이다. 회사는 이 칩을 활용해 기존보다 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기 소형화가 가능해졌다고 설명했다. 5G는 4G LTE보다 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수로 꼽힌다.
회사는 또, 오는 2020년으로 예정된 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신 상용화를 앞당기고 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것으로 내다봤다. 정윤희기자 yuni@dt.co.kr
지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 만든 이 칩은 28㎓ 주파수 대역을 지원한다. 소비전력도 업계 최소 수준이다. 회사는 이 칩을 활용해 기존보다 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기 소형화가 가능해졌다고 설명했다. 5G는 4G LTE보다 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수로 꼽힌다.
회사는 또, 오는 2020년으로 예정된 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신 상용화를 앞당기고 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것으로 내다봤다. 정윤희기자 yuni@dt.co.kr
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