삼성·SK하이닉스 16조 투입
전세계 중 가장 큰 규모 주목
"고부가 3D낸드로 수익성↑"
점유율 45% 이상 기록 전망
전세계 중 가장 큰 규모 주목
"고부가 3D낸드로 수익성↑"
점유율 45% 이상 기록 전망
국내 반도체 업계가 올해 설비 투자를 지난해보다 30% 가까이 늘리며 3D 낸드플래시 시장에서 주도권을 잡기 위해 안간힘을 쓰고 있다. 선제적인 대규모 투자로 경쟁사들보다 기술 우위를 확보하기 위해서다.
16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 반도체 설비 투자에 140억달러(약 16조원)를 투입할 전망이다. 양사의 지난해 반도체 설비 투자액인 110억달러와 비교하면 27.3% 증가한 수치다. 특히 삼성전자는 지난해보다 25% 늘어난 100억달러(약 11조4000억원)에 육박하는 금액을 반도체 설비에 들일 것으로 관측됐다. SK하이닉스 역시 올해 7조원의 투자 계획을 밝힌 가운데 반도체 설비에만 약 40억달러(4조6000억원)를 투입한다.
이 같은 우리나라 반도체 투자 규모는 전 세계 중 가장 큰 규모로 꼽힌다. 시스템 반도체 강자인 미국의 인텔 역시 지난해보다 67% 증액한 50억달러 규모로 반도체 설비에 투자할 계획이지만 대부분 반도체 업체들은 오히려 지난해보다 설비 투자 규모를 축소할 것으로 보인다. 세계 최대의 파운드리 업체인 대만의 TSMC와 미국의 마이크론, 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC 등이 수억달러씩 투자를 줄였다.
삼성전자와 SK하이닉스는 이처럼 공격적인 투자로 D램보다 3D 낸드플래시의 매출 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 사업의 매출에서 D램과 낸드플래시가 차지하는 비중을 살펴보면 삼성전자는 6:4, 하이닉스는 7:3으로 양사는 아직 D램에 편중된 사업구조를 갖추고 있다. 하지만 고부가가치 제품인 3D 낸드의 비중을 절반 가까이 늘려 수익성을 높여 차별화를 꾀할 계획이다. 이런 전략에 따라 전 세계 낸드플래시 투자는 지난해 140억달러에서 올해 160억달러로 14% 이상 늘어날 전망이다.
삼성전자는 이미 지난해부터 64단 낸드를 양산하고 있으며 올 1분기 512Gb를 구현한 고용량 제품을 출시할 계획이다. SK하이닉스 역시 48단 3D낸드 생산을 지속해서 확대하는 동시에 72단 3D 낸드를 하반기부터 양산할 방침이다. 이에 따라 힌국 반도체 업계의 D램과 낸드플래시 시장점유율은 각각 70%, 45% 이상을 기록할 것으로 SEMI는 내다봤다.
삼성전자 관계자는 "평택 공장과 함께 3D 낸드 생산기지인 중국 시안 공장에 여유부지가 있는 만큼 추가 투자해 생산을 늘리는 것을 검토하고 있다"고 말했다.
박슬기기자 seul@
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
