"글로벌 시장 적극 공략 내년 5000억 매출 목표"
■ 주목e기업 - 시그네틱스
"3년 내 글로벌 톱10 진입, 2012년까지 매출 5000억원이 목표입니다"
시그네틱스 김정일 대표가 항상 주장하는 회사 비전이다. 시그네틱스는 1966년 설립돼 그 동안 많은 역경을 겪었다. 그러나 최근 과거 역경을 딛고 제2의 도약기를 맞고 있다.
영풍그룹 장형진 회장의 영입으로 김정일 대표가 시그네틱스와 함께 한 지 벌써 2년, 회사 내부는 급변하고 있다. 먼저 연구개발(R&D) 인력 확충이 눈에 띈다. 회사는 기존 45명이던 R&D인력을 80명까지 늘렸고, 기술력을 선점하는데 주력했다. 그 결과 최근 스마트폰과 태블릿PC 등의 모바일기기 사용이 대중화하면서, 글로벌 반도체 기업들로부터 시스템반도체 패키징 주문이 쏟아져 들어오고 있다. 기술력 확보는 기업의 지속 가능한 성장을 위해 꼭 필요한 요소라는 게 김 대표의 지론이다.
김 대표는 "현재 시그네틱스 기술력은 세계 반도체 패키징 회사에 뒤지지 않을 만큼 높은 기술력을 가지고 있다"며 "현재 기술인력 800여명이 3교대로 근무하며, 24시간 작업하고 있는데, 이런 직원들의 땀이 회사가 성장하는데 가장 큰 밑거름이 되고 있다"고 말했다.
시장조사업체인 가트너에 따르면 세계적으로 2009년 379억 달러 규모였던 반도체 패키징&테스트 시장은 2014년 596억 달러까지 성장할 전망이다. 특히 세계 반도체 시장은 빠른 기술변화에 맞추기 위해 분업화, 전문화되는 추세다. 이에 따라 반도체 후공정 아웃소싱이 늘어나면서 종합반도체기업(IDM)들의 외주량도 급증하고 있다. IDM 기업의 아웃소싱 비율은 2014년 52%로 예상되면서 회사와 같은 후공정 패키징 업체의 성장도 기대된다.
김 대표는 "전체 반도체 시장에서 시스템반도체 규모는 메모리반도체 분야의 약 3배이며, 스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV, 지능형 자동차 등으로 수요처가 넓어지면서 시스템반도체 패키징 수요가 빠르게 늘어가고 있다"며 "이에 따라 회사는 시스템반도체와 메모리반도체 패키징 공급 규모를 50대50으로 맞추고, 글로벌 수요처 다변화를 통한 시스템반도체 패키징 공급을 확대해나갈 계획"이라고 말했다.
회사는 최근 국내 반도체 패키징 시장에서 회사보다 규모 면에서는 비교할 수 없을 정도로 큰 ASE, 엠코, STS반도체, 하나마이크론 등을 제치고 삼성전자의 전략 파트너로 지정됐다. 기술력만큼은 충분히 인정받고 있다는 뜻이라고 회사는 전했다.
현재 회사는 세계 톱5 반도체 기업 중 4곳에 제품을 공급하고 있다. 김 대표는 "삼성을 비롯한 브로드컴, 퀄컴 등과 거래를 지속하고 있고, 앞으로 소니, 도시바, 텍사스인스트루먼츠(TI) 등의 시스템반도체 패키징 수요를 개척할 것"이라며 "다음 반세기를 준비하는 회사 모습을 지켜봐달라"고 말했다.
강승태기자 kangst@
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"3년 내 글로벌 톱10 진입, 2012년까지 매출 5000억원이 목표입니다"
시그네틱스 김정일 대표가 항상 주장하는 회사 비전이다. 시그네틱스는 1966년 설립돼 그 동안 많은 역경을 겪었다. 그러나 최근 과거 역경을 딛고 제2의 도약기를 맞고 있다.
영풍그룹 장형진 회장의 영입으로 김정일 대표가 시그네틱스와 함께 한 지 벌써 2년, 회사 내부는 급변하고 있다. 먼저 연구개발(R&D) 인력 확충이 눈에 띈다. 회사는 기존 45명이던 R&D인력을 80명까지 늘렸고, 기술력을 선점하는데 주력했다. 그 결과 최근 스마트폰과 태블릿PC 등의 모바일기기 사용이 대중화하면서, 글로벌 반도체 기업들로부터 시스템반도체 패키징 주문이 쏟아져 들어오고 있다. 기술력 확보는 기업의 지속 가능한 성장을 위해 꼭 필요한 요소라는 게 김 대표의 지론이다.
김 대표는 "현재 시그네틱스 기술력은 세계 반도체 패키징 회사에 뒤지지 않을 만큼 높은 기술력을 가지고 있다"며 "현재 기술인력 800여명이 3교대로 근무하며, 24시간 작업하고 있는데, 이런 직원들의 땀이 회사가 성장하는데 가장 큰 밑거름이 되고 있다"고 말했다.
시장조사업체인 가트너에 따르면 세계적으로 2009년 379억 달러 규모였던 반도체 패키징&테스트 시장은 2014년 596억 달러까지 성장할 전망이다. 특히 세계 반도체 시장은 빠른 기술변화에 맞추기 위해 분업화, 전문화되는 추세다. 이에 따라 반도체 후공정 아웃소싱이 늘어나면서 종합반도체기업(IDM)들의 외주량도 급증하고 있다. IDM 기업의 아웃소싱 비율은 2014년 52%로 예상되면서 회사와 같은 후공정 패키징 업체의 성장도 기대된다.
김 대표는 "전체 반도체 시장에서 시스템반도체 규모는 메모리반도체 분야의 약 3배이며, 스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV, 지능형 자동차 등으로 수요처가 넓어지면서 시스템반도체 패키징 수요가 빠르게 늘어가고 있다"며 "이에 따라 회사는 시스템반도체와 메모리반도체 패키징 공급 규모를 50대50으로 맞추고, 글로벌 수요처 다변화를 통한 시스템반도체 패키징 공급을 확대해나갈 계획"이라고 말했다.
회사는 최근 국내 반도체 패키징 시장에서 회사보다 규모 면에서는 비교할 수 없을 정도로 큰 ASE, 엠코, STS반도체, 하나마이크론 등을 제치고 삼성전자의 전략 파트너로 지정됐다. 기술력만큼은 충분히 인정받고 있다는 뜻이라고 회사는 전했다.
현재 회사는 세계 톱5 반도체 기업 중 4곳에 제품을 공급하고 있다. 김 대표는 "삼성을 비롯한 브로드컴, 퀄컴 등과 거래를 지속하고 있고, 앞으로 소니, 도시바, 텍사스인스트루먼츠(TI) 등의 시스템반도체 패키징 수요를 개척할 것"이라며 "다음 반세기를 준비하는 회사 모습을 지켜봐달라"고 말했다.
강승태기자 kangst@
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