신청서 낸 기업ㆍ컨소시엄 80여개…스타SoC 지원규모 당초보다 줄듯
`300억원 정부지원 국책과제 자금을 잡아라'
반도체 및 디스플레이 관련 업계의 국책과제 수주 경쟁이 6월 한 달 매우 치열할 전망이다. 정부가 추경 예산을 통해 지원하는 신성장동력 스마트 프로젝트의 최종 접수가 지난 2일 끝남에 따라 과제평가가 이뤄지는 6월 한달 업계의 이목이 한국산업기술평가관리원으로 집중될 전망이다. 신성장동력 스마트 프로젝트 사업 심사결과는 이르면 이달말, 늦어도 7월 초에는 나올 것으로 전망된다.
3일 지식경제부 반도체디스플레이과 관계자는 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템반도체 및 디스플레이 지원 부문 사업신청 집계 결과 300억원 지원 사업에 약 3300억원의 지원신청이 몰려 금액상 경쟁률은 약 11:1이 될 전망이라고 밝혔다. 또 신청서를 낸 개별 기업 및 컨소시엄 수는 약 80여개에 이르는 것으로 알려졌다.
특히 반도체 기업과 수요기업(세트업체)의 연계를 통한 시스템반도체 경쟁력 강화를 표방해온 스타SoC 사업이 스마트 프로젝트로 시행되면서, 디스플레이 관련 업체와 예산 분배를 놓고 경쟁하게 돼, 반도체 관련 업계 지원 규모는 당초 예상보다 낮아질 전망이다.
신청서 집계결과에 따르면 반도체 부문 대표적인 참여기업은 삼성전자와 하이닉스, 엠텍비젼, 텔레칩스, 코아로직, 씨엔에스테크놀로지, 펄서스테크놀로지, 아이앤씨테크놀로지, 넥서스칩스, 실리콘마이터스, 칩스앤미디어 등이 신청서를 낸 것으로 알려졌다.
이들 기업은 현대자동차와 삼성전자, LG전자, 현대모비스, 현대오토넷, 셀런, 아이리버, 한양대, 전자부품연구원 등과 서로 다른 컨소시엄을 구성했으며 신청 과제로는 자동차용 스마트키, 차량용 블루투스 및 음성인식 시스템, 스마트폰 및 MID용 프로세서, 셋톱박스-IPTV용 AV원칩, 임베디드 스토리지, 전력관리칩 등을 제출한 것으로 전해졌다.
디스플레이 관련 업체의 참가 신청도 눈에 띈다. 자동화 설비업체 에스에프에이는 삼성모바일디스플레이, 에스엔유프리시젼 등과 함께 5.5세대 대면적 AM OLED 증착장비 개발과제를 스마트 프로젝트로 신청했다.
디스플레이연구조합은 얼마전 LIG그룹으로 편입된 에이디피엔지니어링과 삼성전자 자회사 세메스와 컨소시엄을 구성, 에이디피는 저온다결정(LTPS) LCD기판용 건식식각 장비 개발과제를, 세메스는 8세대급 LCD기판 스크라이버 장비 개발과제를 신청했다.
디엠에스도 입체 디스플레이 솔루션 업체인 엔디스와 플렉서블 디스플레이 장비 및 제품 개발 사업신청을 했으며, LED장비 부문으로 사업군을 확장하고 있는 탑엔지니어링은 광기술원, 에이디피엔지니어링, 한양대와 함께 LED 에피 검사장비 개발과제를 LED부문에 신청했다고 밝혔다.
한편 당초 반도체 업계의 예상보다 디스플레이 부문 신청기업이 많아지고 지원규모도 과제당 적게는 20억∼30억에서 크게는 100억 가까운 과제가 신청됨에 따라 상대적으로 반도체 업계의 지원규모는 축소될 전망이다. 팹리스 반도체 업계는 당초 50억~60억원 규모로 약 5개 반도체 업체가 사업에 선정될 것으로 기대해왔지만 지원규모와 지원금액은 당초보다 낮아질 수 밖에 없는 상황이다.
한 반도체 업계 관계자는 "종래 원천기술 개발 등에 치중하던 국책과제와 달리 상용화에 초점을 맞춘 이번 과제 모집에 업체들이 큰 매력을 느끼고 경쟁적으로 지원하는 것 같다"고 말했다.
김영은기자 link@
반도체 및 디스플레이 관련 업계의 국책과제 수주 경쟁이 6월 한 달 매우 치열할 전망이다. 정부가 추경 예산을 통해 지원하는 신성장동력 스마트 프로젝트의 최종 접수가 지난 2일 끝남에 따라 과제평가가 이뤄지는 6월 한달 업계의 이목이 한국산업기술평가관리원으로 집중될 전망이다. 신성장동력 스마트 프로젝트 사업 심사결과는 이르면 이달말, 늦어도 7월 초에는 나올 것으로 전망된다.
3일 지식경제부 반도체디스플레이과 관계자는 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템반도체 및 디스플레이 지원 부문 사업신청 집계 결과 300억원 지원 사업에 약 3300억원의 지원신청이 몰려 금액상 경쟁률은 약 11:1이 될 전망이라고 밝혔다. 또 신청서를 낸 개별 기업 및 컨소시엄 수는 약 80여개에 이르는 것으로 알려졌다.
특히 반도체 기업과 수요기업(세트업체)의 연계를 통한 시스템반도체 경쟁력 강화를 표방해온 스타SoC 사업이 스마트 프로젝트로 시행되면서, 디스플레이 관련 업체와 예산 분배를 놓고 경쟁하게 돼, 반도체 관련 업계 지원 규모는 당초 예상보다 낮아질 전망이다.
신청서 집계결과에 따르면 반도체 부문 대표적인 참여기업은 삼성전자와 하이닉스, 엠텍비젼, 텔레칩스, 코아로직, 씨엔에스테크놀로지, 펄서스테크놀로지, 아이앤씨테크놀로지, 넥서스칩스, 실리콘마이터스, 칩스앤미디어 등이 신청서를 낸 것으로 알려졌다.
이들 기업은 현대자동차와 삼성전자, LG전자, 현대모비스, 현대오토넷, 셀런, 아이리버, 한양대, 전자부품연구원 등과 서로 다른 컨소시엄을 구성했으며 신청 과제로는 자동차용 스마트키, 차량용 블루투스 및 음성인식 시스템, 스마트폰 및 MID용 프로세서, 셋톱박스-IPTV용 AV원칩, 임베디드 스토리지, 전력관리칩 등을 제출한 것으로 전해졌다.
디스플레이 관련 업체의 참가 신청도 눈에 띈다. 자동화 설비업체 에스에프에이는 삼성모바일디스플레이, 에스엔유프리시젼 등과 함께 5.5세대 대면적 AM OLED 증착장비 개발과제를 스마트 프로젝트로 신청했다.
디스플레이연구조합은 얼마전 LIG그룹으로 편입된 에이디피엔지니어링과 삼성전자 자회사 세메스와 컨소시엄을 구성, 에이디피는 저온다결정(LTPS) LCD기판용 건식식각 장비 개발과제를, 세메스는 8세대급 LCD기판 스크라이버 장비 개발과제를 신청했다.
디엠에스도 입체 디스플레이 솔루션 업체인 엔디스와 플렉서블 디스플레이 장비 및 제품 개발 사업신청을 했으며, LED장비 부문으로 사업군을 확장하고 있는 탑엔지니어링은 광기술원, 에이디피엔지니어링, 한양대와 함께 LED 에피 검사장비 개발과제를 LED부문에 신청했다고 밝혔다.
한편 당초 반도체 업계의 예상보다 디스플레이 부문 신청기업이 많아지고 지원규모도 과제당 적게는 20억∼30억에서 크게는 100억 가까운 과제가 신청됨에 따라 상대적으로 반도체 업계의 지원규모는 축소될 전망이다. 팹리스 반도체 업계는 당초 50억~60억원 규모로 약 5개 반도체 업체가 사업에 선정될 것으로 기대해왔지만 지원규모와 지원금액은 당초보다 낮아질 수 밖에 없는 상황이다.
한 반도체 업계 관계자는 "종래 원천기술 개발 등에 치중하던 국책과제와 달리 상용화에 초점을 맞춘 이번 과제 모집에 업체들이 큰 매력을 느끼고 경쟁적으로 지원하는 것 같다"고 말했다.
김영은기자 link@
