순수 `메모리 결정체`… 재도약 신화 쓴다
오는 10일 스물 한번째 생일을 맞는 하이닉스반도체(대표 우의제)의 감회가 새롭다.
반도체 회사로서 그동안 같이 했던 비메모리 부문을 매각하고, 메모리 부문만으로 새로운 비상을 준비해야 하기 때문이다.
2000년 하반기부터 시작된 반도체 경기 하락으로 유동성 위기에 부딪치게 된 하이닉스. 하늘을 나는 `열기구'가 추락하지 않기 위해 모래주머니를 하나둘씩 버리고, 고도를 유지하듯 마지막 모래주머니를 제트기류 직전에서 지상으로 던졌다.
비상을 위해 절대적인 한쪽 날개와도 같은 비메모리라는 모래주머니를 덜어냄으로써 제트기류에 도달하기 위한 마지막 혼신의 힘을 쏟는 하이닉스는 이제 메모리라는 열기의 힘만으로 쾌속항진을 준비해야 할 상황이다. 이제 스물 한 살의 하이닉스가 선택한 피할 수 없는 결단의 결과물인 `순수' 메모리 전문기업으로서의 거듭나기가 시작되고 있다.
◆하이닉스-10월, 그리고 질곡의 21년=하이닉스(구 현대전자)에게 10월은 많은 의미를 간직한 달이다. 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 시작한 하이닉스는 그해 10월 10일 꿈에도 그리던 통신장비를 첫 수출했다. 수출역군인 전자산업 기업으로서의 첫발을 내디딘 이날을 하이닉스는 생일로 정했다.
하이닉스가 법인 설립일보다 첫 통신장비의 첫 수출일을 생일로 정한 것은 수출산업으로서의 전자산업에 대한 애정을 보여주는 대목이다. 또한 하이닉스의 실질적 반도체 양산체제인 256Kb의 양산돌입이 85년 10월이었고, 하이닉스가 반도체 사업을 시작한 후 `세계 최초'라는 이름을 단 첫 결실인 256Mb S램 개발도 95년 10월에 이뤄졌다.
1999년 10월에는 `빅딜'이라는 이름으로 현대전자가 LG반도체를 흡수합병하면서 세계 최대 반도체 회사로 등극한 때이기도 하다. 하지만 빅딜 이후 하이닉스는 반도체 경기침체라는 복병을 만나 유동성 위기에 봉착, 그 수렁에서 빠져 나오기 위해 4년간의 기업 구조개선의 세월을 보냈다.
이 과정에서 반도체조립 전문회사인 칩팩을 시작으로 현대오토넷, 현대이미지퀘스트, 현대큐리텔, 현대 네트웍스, 아스텍 등의 분사 과정을 거쳤으며, 2001년에는 현대그룹에서의 계열 분리와 이듬해 TFT LCD 자산인 하이디스의 매각이 이뤄졌다.
그리고 올해 10월, 하이닉스는 스물 한 번째 생일을 몇일 앞두고, 반도체의 양날개 중 하나인 비메모리 부문을 매그나칩반도체라는 이름으로 씨티벤처캐피털에 매각하고, `메모리 전문기업 하이닉스'로 새로운 10월을 준비하기 위해 전열을 가다듬고 있다.
◆메모리 회사로의 거듭남=하이닉스의 성장과정은 83년 반도체 사업시작에서 1999년 LG반도체와 합병하기 이전까지의 성장기와, 합병 이후 몰아친 반도체 경기침체에 따른 기업구조개선의 시기로 크게 양분된다.
하지만 성장기 이후 시련의 과정에서도 하이닉스는 기술개발을 게을리 하지 않고 메인 메모리와 그래픽 메모리, 컨슈머 메모리, 모바일 메모리, 플래시 메모리 등 메모리 분야의 경쟁력을 강화해 빠른 회복을 할 수 있는 전기를 마련했다.
지난달 중순 서울 종로의 한 음식점에서 가진 기자간담회에서 우의제 사장은 "거액의 스카우트 제의를 물리치며 어려운 과정을 헤쳐 나온 하이닉스 엔지니어들의 경험은 앞으로 큰 재산이 될 것"이라며 "원가 경쟁력과 기술력 등을 감안할 때 D램 반도체 세계 2위 자리를 지키는 것도 문제가 없을 것"이라고 밝혔다.
이같은 자신감은 어려움을 극복한 하이닉스의 기술개발 노력에서 나오는 것으로 보인다.
하이닉스는 기업구조 개선 와중에도 2001년말 그래픽용 128Mb S D램을 세계 최초로 출시한 데 이어 지난해 7월 DDR500, 8월 1Gb DDR2 D램, 올 3월 DDR550과 노트북용 1GB DDR2 모듈, 5월 서버용 1GB DDR2 모듈 등을 `세계 최초'라는 이름을 내걸고 새 제품을 출시하며 메모리 경쟁력을 강화해 왔다.
이를 토대로 하이닉스는 메인메모리를 비롯해, 그래픽ㆍ컨슈머ㆍ모바일ㆍ플래시메모리 등의 시장 지배력을 확대함으로써 `메모리 전문기업'으로 거듭나기 위해 힘을 쏟고 있다.
현재 0.11미크론급 골든칩 기술을 발전시켜 나노공정 기술인 다이아몬드칩 회로공정을 준비하고 있으며, 기존 200mm 웨이퍼 가공에 이어 300mm 가공 라인 구축에 박차를 가하고 있는 상황이다. 또한 512Mb 낸드플래시 출시에 이어 1Gb 낸드 플래시 양산에도 조만간 나설 움직임을 보이는 등 D램과 플래시 메모리 조화를 통해 비메모리 분리의 위험을 줄이고 있다.
이를 토대로 하이닉스는 2003년 3ㆍ4분기에 영업이익 흑자를 달성했고, 이후 4분기 연속 영업이익을 실현했으며, 올 2ㆍ4분기에는 창사 이래 최대 분기 이익을 올렸다. 또한 올 2ㆍ4분기에는 지난 99년 이후 5년만에 삼성전자에 이어 D램 시장 점유율 2위를 되찾는 기쁨을 맞보기도 했다.
하이닉스는 이미 올 상반기에만 1조원이 넘는 순이익을 기록함에 따라 현재 100%가 넘는 부채비율을 연말까지 60∼70%로, 2조원이 넘는 금융권 부채를 1조원대 초반까지 낮출 계획이다.
하이닉스는 이같은 메모리 전문 회사로서의 역량 강화를 통해 지난 2001년 9월 채권단 관리체제에 들어간 이후 약속한 관리체제 탈피 시한인 `2006년 말'을 가능한 앞당겨 `빚진 삶'을 일찍 정리한 새 하이닉스로 재탄생하기 위한 발걸음을 재촉하고 있다.
◆메모리 회사 하이닉스에 남은 과제=비메모리 매각에 따라 순수 메모리 회사로 거듭나고 있는 하이닉스에게 남은 과제는 기술 선도력 확보와 규모의 경제 실현이다. 이를 통해 반도체 시장의 특성상 반드시 겪게 되는 실리콘사이클의 저점에서 견딜 수 있는 체력을 길러내는 것이 그 무엇보다 중요하다.
세계 D램 시장 1위인 삼성전자가 D램에 이어 플래시 메모리와 비메모리 부문을 강화하고 있는 점을 하이닉스는 눈여겨봐야 할 상황이다. 여전히 반도체 시장의 80% 가량을 점유하고 있는 비메모리 부문을 접은 상황에서 D램 및 플래시 메모리에 이어 차세대 메모리의 지속적인 기술 개발의 성패가 하이닉스의 재도약을 가늠하는 잣대가 될 전망이다.
또한 국내 및 중국에 건설을 추진 중인 300mm 팹의 안정적 구축을 통해 규모의 힘에서도 밀리지 않는 기업으로 도약하는 것만이 하이닉스가 거듭나는 조건이다. 하이닉스는 이 두 마리 토끼를 모두 잡기 위해 도약의 선상에 서 있다.
오동희기자
◆하이닉스반도체의 어제와 오늘
1983.02 현대전자산업주식회사 창립
1983. 10 통신장비 첫 해외수출
1984.09 FAB II-A 완공
1985.10 256K DRAM 양산체제 돌입
1988.01 1M DRAM 개발
1989.09 4M DRAM 개발
1989.11 FAB III 완공
1991.03 16M DRAM 개발
1992.09 64M DRAM 개발
1995.08 미국 오레건주 반도체공장 설립
1995.10 세계 최초 256M SDRAM 개발
1996.12 기업공개 및 상장
1997.05 세계최초 1G 싱크로너스 DRAM 개발
1998.09 64M DDR 싱크로너스 D램 개발
1999.03 반도체조립 전문사(ChipPAC) 매각
1999.10 LG반도체㈜ 흡수합병
2000.04∼2001.7 현대오토넷, 현대이미지퀘스트, 현대네트웍스, 현대큐리텔, 현대시스콤, 아스텍 등 분사
2001.03 하이닉스반도체로 사명변경
2001.12 그래픽용128M DDR SDRAM 세계 최초 출시
2002.11 TFT LCD 부문 하이디스 매각 완료
2003.03 업계 최초 메가급 Fe램 상용화 기술 개발
2003.07 초고속 DDR500 세계 최초 출시
2003.08 1기가 DDR2 세계 최초 개발
2004.02 512메가 낸드 플래시메모리 개발 성공
2004.03 초고속 DDR550 세계 최초 개발
2004.03 노트북용 1기가 DDR2 모듈 세계 최초 출시
2004.05 고성능 서버용 1기가 DDR2 모듈 세계 최초 공급
2004.06 시스템세미컨덕터와 비메모리 사업부문 매각 영업양도 체결
2004.07 회사 창립 이래 최대 분기 이익 달성
2004.08 중국 장쑤성 우시시와 중국 현지 공장 설립을 위한 본계약 체결
오는 10일 스물 한번째 생일을 맞는 하이닉스반도체(대표 우의제)의 감회가 새롭다.
반도체 회사로서 그동안 같이 했던 비메모리 부문을 매각하고, 메모리 부문만으로 새로운 비상을 준비해야 하기 때문이다.
2000년 하반기부터 시작된 반도체 경기 하락으로 유동성 위기에 부딪치게 된 하이닉스. 하늘을 나는 `열기구'가 추락하지 않기 위해 모래주머니를 하나둘씩 버리고, 고도를 유지하듯 마지막 모래주머니를 제트기류 직전에서 지상으로 던졌다.
비상을 위해 절대적인 한쪽 날개와도 같은 비메모리라는 모래주머니를 덜어냄으로써 제트기류에 도달하기 위한 마지막 혼신의 힘을 쏟는 하이닉스는 이제 메모리라는 열기의 힘만으로 쾌속항진을 준비해야 할 상황이다. 이제 스물 한 살의 하이닉스가 선택한 피할 수 없는 결단의 결과물인 `순수' 메모리 전문기업으로서의 거듭나기가 시작되고 있다.
◆하이닉스-10월, 그리고 질곡의 21년=하이닉스(구 현대전자)에게 10월은 많은 의미를 간직한 달이다. 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 시작한 하이닉스는 그해 10월 10일 꿈에도 그리던 통신장비를 첫 수출했다. 수출역군인 전자산업 기업으로서의 첫발을 내디딘 이날을 하이닉스는 생일로 정했다.
하이닉스가 법인 설립일보다 첫 통신장비의 첫 수출일을 생일로 정한 것은 수출산업으로서의 전자산업에 대한 애정을 보여주는 대목이다. 또한 하이닉스의 실질적 반도체 양산체제인 256Kb의 양산돌입이 85년 10월이었고, 하이닉스가 반도체 사업을 시작한 후 `세계 최초'라는 이름을 단 첫 결실인 256Mb S램 개발도 95년 10월에 이뤄졌다.
1999년 10월에는 `빅딜'이라는 이름으로 현대전자가 LG반도체를 흡수합병하면서 세계 최대 반도체 회사로 등극한 때이기도 하다. 하지만 빅딜 이후 하이닉스는 반도체 경기침체라는 복병을 만나 유동성 위기에 봉착, 그 수렁에서 빠져 나오기 위해 4년간의 기업 구조개선의 세월을 보냈다.
이 과정에서 반도체조립 전문회사인 칩팩을 시작으로 현대오토넷, 현대이미지퀘스트, 현대큐리텔, 현대 네트웍스, 아스텍 등의 분사 과정을 거쳤으며, 2001년에는 현대그룹에서의 계열 분리와 이듬해 TFT LCD 자산인 하이디스의 매각이 이뤄졌다.
그리고 올해 10월, 하이닉스는 스물 한 번째 생일을 몇일 앞두고, 반도체의 양날개 중 하나인 비메모리 부문을 매그나칩반도체라는 이름으로 씨티벤처캐피털에 매각하고, `메모리 전문기업 하이닉스'로 새로운 10월을 준비하기 위해 전열을 가다듬고 있다.
◆메모리 회사로의 거듭남=하이닉스의 성장과정은 83년 반도체 사업시작에서 1999년 LG반도체와 합병하기 이전까지의 성장기와, 합병 이후 몰아친 반도체 경기침체에 따른 기업구조개선의 시기로 크게 양분된다.
하지만 성장기 이후 시련의 과정에서도 하이닉스는 기술개발을 게을리 하지 않고 메인 메모리와 그래픽 메모리, 컨슈머 메모리, 모바일 메모리, 플래시 메모리 등 메모리 분야의 경쟁력을 강화해 빠른 회복을 할 수 있는 전기를 마련했다.
지난달 중순 서울 종로의 한 음식점에서 가진 기자간담회에서 우의제 사장은 "거액의 스카우트 제의를 물리치며 어려운 과정을 헤쳐 나온 하이닉스 엔지니어들의 경험은 앞으로 큰 재산이 될 것"이라며 "원가 경쟁력과 기술력 등을 감안할 때 D램 반도체 세계 2위 자리를 지키는 것도 문제가 없을 것"이라고 밝혔다.
이같은 자신감은 어려움을 극복한 하이닉스의 기술개발 노력에서 나오는 것으로 보인다.
하이닉스는 기업구조 개선 와중에도 2001년말 그래픽용 128Mb S D램을 세계 최초로 출시한 데 이어 지난해 7월 DDR500, 8월 1Gb DDR2 D램, 올 3월 DDR550과 노트북용 1GB DDR2 모듈, 5월 서버용 1GB DDR2 모듈 등을 `세계 최초'라는 이름을 내걸고 새 제품을 출시하며 메모리 경쟁력을 강화해 왔다.
이를 토대로 하이닉스는 메인메모리를 비롯해, 그래픽ㆍ컨슈머ㆍ모바일ㆍ플래시메모리 등의 시장 지배력을 확대함으로써 `메모리 전문기업'으로 거듭나기 위해 힘을 쏟고 있다.
현재 0.11미크론급 골든칩 기술을 발전시켜 나노공정 기술인 다이아몬드칩 회로공정을 준비하고 있으며, 기존 200mm 웨이퍼 가공에 이어 300mm 가공 라인 구축에 박차를 가하고 있는 상황이다. 또한 512Mb 낸드플래시 출시에 이어 1Gb 낸드 플래시 양산에도 조만간 나설 움직임을 보이는 등 D램과 플래시 메모리 조화를 통해 비메모리 분리의 위험을 줄이고 있다.
이를 토대로 하이닉스는 2003년 3ㆍ4분기에 영업이익 흑자를 달성했고, 이후 4분기 연속 영업이익을 실현했으며, 올 2ㆍ4분기에는 창사 이래 최대 분기 이익을 올렸다. 또한 올 2ㆍ4분기에는 지난 99년 이후 5년만에 삼성전자에 이어 D램 시장 점유율 2위를 되찾는 기쁨을 맞보기도 했다.
하이닉스는 이미 올 상반기에만 1조원이 넘는 순이익을 기록함에 따라 현재 100%가 넘는 부채비율을 연말까지 60∼70%로, 2조원이 넘는 금융권 부채를 1조원대 초반까지 낮출 계획이다.
하이닉스는 이같은 메모리 전문 회사로서의 역량 강화를 통해 지난 2001년 9월 채권단 관리체제에 들어간 이후 약속한 관리체제 탈피 시한인 `2006년 말'을 가능한 앞당겨 `빚진 삶'을 일찍 정리한 새 하이닉스로 재탄생하기 위한 발걸음을 재촉하고 있다.
◆메모리 회사 하이닉스에 남은 과제=비메모리 매각에 따라 순수 메모리 회사로 거듭나고 있는 하이닉스에게 남은 과제는 기술 선도력 확보와 규모의 경제 실현이다. 이를 통해 반도체 시장의 특성상 반드시 겪게 되는 실리콘사이클의 저점에서 견딜 수 있는 체력을 길러내는 것이 그 무엇보다 중요하다.
세계 D램 시장 1위인 삼성전자가 D램에 이어 플래시 메모리와 비메모리 부문을 강화하고 있는 점을 하이닉스는 눈여겨봐야 할 상황이다. 여전히 반도체 시장의 80% 가량을 점유하고 있는 비메모리 부문을 접은 상황에서 D램 및 플래시 메모리에 이어 차세대 메모리의 지속적인 기술 개발의 성패가 하이닉스의 재도약을 가늠하는 잣대가 될 전망이다.
또한 국내 및 중국에 건설을 추진 중인 300mm 팹의 안정적 구축을 통해 규모의 힘에서도 밀리지 않는 기업으로 도약하는 것만이 하이닉스가 거듭나는 조건이다. 하이닉스는 이 두 마리 토끼를 모두 잡기 위해 도약의 선상에 서 있다.
오동희기자
◆하이닉스반도체의 어제와 오늘
1983.02 현대전자산업주식회사 창립
1983. 10 통신장비 첫 해외수출
1984.09 FAB II-A 완공
1985.10 256K DRAM 양산체제 돌입
1988.01 1M DRAM 개발
1989.09 4M DRAM 개발
1989.11 FAB III 완공
1991.03 16M DRAM 개발
1992.09 64M DRAM 개발
1995.08 미국 오레건주 반도체공장 설립
1995.10 세계 최초 256M SDRAM 개발
1996.12 기업공개 및 상장
1997.05 세계최초 1G 싱크로너스 DRAM 개발
1998.09 64M DDR 싱크로너스 D램 개발
1999.03 반도체조립 전문사(ChipPAC) 매각
1999.10 LG반도체㈜ 흡수합병
2000.04∼2001.7 현대오토넷, 현대이미지퀘스트, 현대네트웍스, 현대큐리텔, 현대시스콤, 아스텍 등 분사
2001.03 하이닉스반도체로 사명변경
2001.12 그래픽용128M DDR SDRAM 세계 최초 출시
2002.11 TFT LCD 부문 하이디스 매각 완료
2003.03 업계 최초 메가급 Fe램 상용화 기술 개발
2003.07 초고속 DDR500 세계 최초 출시
2003.08 1기가 DDR2 세계 최초 개발
2004.02 512메가 낸드 플래시메모리 개발 성공
2004.03 초고속 DDR550 세계 최초 개발
2004.03 노트북용 1기가 DDR2 모듈 세계 최초 출시
2004.05 고성능 서버용 1기가 DDR2 모듈 세계 최초 공급
2004.06 시스템세미컨덕터와 비메모리 사업부문 매각 영업양도 체결
2004.07 회사 창립 이래 최대 분기 이익 달성
2004.08 중국 장쑤성 우시시와 중국 현지 공장 설립을 위한 본계약 체결
