TSMC, 타이중서 1.4나노 생산 채비…내년 P1 시험생산

공사 기간 6개월 단축…2028년 4개 공장 완공·연매출 21조원 이상 예상 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 타이중 생산거점을 확대하며 차세대 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정 생산 준비에 속도를 내고 있다. 첫 번째 생산공장은 내년 상반기 완공 후 시험 생산에 들어가고, 두 번째 공장도 내년 말 이전 가동할 예정이다. 10일(현지시간) 대만 중국시보와 경제일보 등에 따르면 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국은 TSMC가 지난해 10월 착공한 타이중 단지 확장 2기 사업의 제25팹 건설 현황을 공개했다. 제25팹은 총 4개 생산공장(P1~P4)으로 구성된다. 이 가운데 P1은 현재 철근 구조물 공사를 마치고 슬래브 시공 단계에 들어갔다. 관리국은 P1이 내년 4월 완공된 이후 시험 생산에 돌입할 예정이라고 설명했다. P2의 건설도 당초 일정보다 빠르게 진행되고 있다. 현재 기초공사가 이뤄지고 있으며 내년 10월쯤 완공될 것으로 예상된다. 이에 따라 P2 역시 내년 말 이전 생산에 들어갈 가능성이 커졌다. 제25팹 전체 건설 일정은 기존 계획보다 약 6개월 앞당겨졌다. P1부터 P4까지 4개 공장이 모두 완공되는 2028년에는 연간 매출액이 5000억 대만달러(약 21조2000억원)를 넘어설 것으로 관리국은 전망했다. 이 사업을 통해 약 4500개의 일자리도 새롭게 만들어질 것으로 예상된다. 왕쥔제 중부과학단지 관리국 부국장은 "P1의 철근 구조물 공사가 완료됐으며 현재 슬래브 시공이 진행되고 있다"고 밝혔다. 또 P2 역시 기초공사가 진행 중이며 내년 10월 완공을 목표로 공사가 이뤄지고 있다고 설명했다. TSMC의 차세대 공정 생산 거점이 구축되면서 반도체 장비업체들의 타이중 진출도 이어질 전망이다. 업계 소식통에 따르면 TSMC가 1.4나노 공정 생산에 진입하는 데 맞춰 ASML, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 주요 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체들도 타이중 지역으로 사업 기반을 확대하고 있다. 1.4나노는 기존 미세공정보다 회로 선폭을 더욱 줄인 최첨단 반도체 제조 기술이다. 일반적으로 회로 선폭이 미세해질수록 동일한 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능과 전력 효율을 높이는 데 유리하다. TSMC의 타이중 생산라인 확대는 최첨단 공정 경쟁의 핵심 거점 가운데 하나로 자리 잡을 것으로 보인다. P1과 P2의 조기 가동에 이어 2028년까지 P4까지 생산시설이 순차적으로 들어서면서 TSMC의 차세대 공정 생산능력도 확대될 전망이다. 이상현 기자 ishsy@dt.co.kr