“TSMC 3나노, 하반기 매출 5나노 추월…AI 반도체 수요 지속”

선단공정 매출 비중 확대에 수익성 개선 전망…성숙공정과 격차 확대 글로벌 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 3나노 공정 매출이 올해 하반기 5나노를 넘어설 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 이어지면서 선단공정 중심으로 반도체 파운드리 수익성이 이동하고 있다는 분석이다. 8일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 3나노 공정은 올해 하반기 매출 기준 최대 공정으로 올라설 것으로 예상된다. 2분기 기준 TSMC 매출에서 5나노가 차지하는 비중은 33%, 3나노는 30%였지만 3나노 비중이 빠르게 확대되고 있다. 3나노 생산액은 3분기 4000억대만달러(약 16조9000억원)를 넘어설 것으로 전망된다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 수요가 늘면서 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 주문이 증가한 영향이다. 3나노 월 생산능력도 올해 상반기 15만장에서 4분기 초 18만장까지 확대될 것으로 예상된다. TSMC는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 선단공정 생산능력을 지속적으로 확대하고 있다. 업계에서는 TSMC의 선단공정 매출 확대가 AI 반도체 수요가 단기간에 꺾이지 않을 것이라는 신호로 보고 있다. AI 데이터센터 투자가 이어지면서 고성능 반도체뿐 아니라 이를 생산하는 선단공정 수요도 함께 증가할 가능성이 높기 때문이다. AI 반도체 시장 확대는 메모리 업계에도 긍정적으로 작용할 전망이다. AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘어나는 데다 데이터센터의 연산 능력 확대에 따라 서버용 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고성능 메모리 수요도 함께 증가할 수 있어서다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 비롯한 AI 메모리 공급 확대를 통해 관련 시장 성장의 수혜를 받을 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 역시 AI 반도체 시장 확대에 따른 선단공정 수요 증가를 겨냥하고 있다. 삼성전자는 2나노 공정을 중심으로 파운드리 고객 확보에 나서며 TSMC와의 선단공정 경쟁을 이어가고 있다. AI 반도체 설계업체들의 첨단 공정 수요가 확대될수록 양사의 고객 유치와 생산능력 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 트렌드포스는 TSMC가 2나노와 3나노 생산능력을 지속적으로 확대하면서 선단공정 중심의 매출 구조가 더욱 강화될 것으로 내다봤다. 2나노와 3나노를 합친 월 생산능력은 2028년 40만장을 넘어설 것으로 전망된다.