AI 패키징 몸집 커진다…삼성전기·LG이노텍, 고부가 기판 속도전

KPCA쇼서 첨단 기판 기술 공개 FC-BGA 중심 AI 인프라 시장 공략 자고 일어나면 커지는 인공지능(AI) 반도체 시장을 공략하기 위해 삼성전기와 LG이노텍이 첨단 패키지 기판을 핵심 사업으로 전진 배치한다. AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 더 많은 입출력(I/O)과 전력을 안정적으로 처리할 수 있는 고사양 기판이 요구되고 있어서다. 3일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 오는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA쇼 2026’에 나란히 참가한다. KPCA쇼는 반도체 기판과 인쇄회로기판(PCB), 첨단 패키징 관련 기업들이 제품과 기술을 선보이는 주요 전문 전시회다. 삼성전기는 이번 행사에서 반도체 패키지 기판인 볼그리드 어레이(BGA)와 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 선보인다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 서버와 데이터센터 등 고성능 연산이 필요한 분야에서 활용도가 높다. LG이노텍은 인공지능(AI) 인프라용 첨단 패키지 기판 솔루션을 전시할 예정이다. 세부적으로 AI 인프라를 비롯한 다양한 산업을 겨냥한 기판 솔루션을 선보일 것으로 관측된다. 양사가 AI용 패키지 기판 시장을 주목하는 이유는 고성능 반도체에 요구되는 기판 사양이 높아지고 있기 때문이다. AI 가속기와 서버용 CPU는 일반적인 반도체보다 데이터 처리량이 많고 여러 칩을 고속으로 연결해야 한다. 이에 따라 더 많은 신호를 안정적으로 전달하고 높은 전력과 열을 견딜 수 있는 고사양·고집적 패키지 기판이 필요하다. 대표적인 제품이 FC-BGA다. 칩과 기판을 플립칩 방식으로 연결하는 FC-BGA는 높은 집적도와 신호 처리 성능을 구현할 수 있어 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 활용된다. AI 데이터센터 투자가 확대될수록 관련 기판 수요도 함께 늘어날 수밖에 없는 구조다. 시장 규모도 커질 것으로 관측된다. 프랑스 시장조사업체 욜에 따르면 글로벌 첨단 패키징 시장은 2024년 461억달러에서 2030년 794억달러로 성장할 전망이다. 삼성전기는 늘어나는 고부가 기판 수요에 대응하기 위해 대규모 투자도 단행했다. 지난 4월 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자해 FC-BGA 생산능력을 확대하기로 결정했다. 삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산하고 있으며, 이번 투자를 통해 AI 서버와 데이터센터용 고사양 기판 공급 역량을 확대할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다”며 “보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다”고 말했다. LG이노텍 역시 FC-BGA를 기판 사업의 핵심 성장축으로 보고 있다. LG이노텍은 지난 6월 서울 마곡 본사에서 열린 미디어 테크데이에서 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상으로 확대하고 2031년 영업이익을 1조원 수준으로 키우겠다는 목표를 제시했다. 생산능력 확대를 위한 투자도 진행한다. LG이노텍은 2028년까지 베트남에 약 1조원을 투자해 통신용 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)와 플립칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP) 생산능력을 확대할 계획이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 6월 기술설명회 자리에서 “모바일 시장의 안정적 매출을 토대로 AI 데이터센터 등 신시장에서 고수익 창출을 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업의 영업이익을 1조 수준까지 육성하는 게 목표”라며 “매출은 2030년까지 3조원 이상으로 예상된다”고 말했다.