인텔, 14A로 파운드리 반격… 삼성·TSMC와 ‘3파전’

"결함 밀도 개선 속도 빨라" 2028년 양산여부 승부수 될 듯 삼성전자도 2029년 양산목표 TSMC 독주서 경쟁구도로 인텔이 차세대 1.4나노급 공정인 14A를 앞세워 파운드리 시장 반격에 나선다. 공정 개발 과정에서 결함 밀도 개선 속도가 과거 22나노 이후 가장 빠른 수준을 기록한 데 이어 외부 고객들의 관심도 실제 생산 능력 확보를 묻는 단계로 넘어갔다. 인텔이 2028년 14A 양산에 성공하면 같은 해 A14 양산을 계획한 TSMC와 선단공정 경쟁을 벌이게 된다. 2029년 1.4나노급 SF 1.4 양산을 추진하는 삼성전자까지 가세하면서 글로벌 파운드리 시장 경쟁이 달아오르고 있다. 2일 업계에 따르면 인텔은 14A 공정의 결함 밀도를 당초 목표 곡선보다 빠르게 낮추고 있는 것으로 나타났다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 최근 도이치뱅크 2026 기술 콘퍼런스에서 14A의 결함 밀도 개선 속도가 22나노 이후 인텔이 개발한 공정 가운데 가장 빠른 수준이라고 설명했다. 14A는 인텔 입장에서 기술적 난이도가 높은 공정이다. 2세대 리본펫(RibbonFET), 후면 전력공급 기술인 파워다이렉트(PowerDirect), 고대역폭 극자외선(High-NA EUV) 등 세 가지 핵심 기술을 동시에 적용한다. 트렌드포스는 "인텔이 14A를 통해 18A 이후 집적도를 1.3배 높이는 것을 목표로 하고 있으며, TSMC와 삼성전자의 차세대 공정과 경쟁을 준비하고 있다"고 분석했다. 시장에서는 기술 지표보다 고객 확보 움직임을 더욱 중요한 신호로 보고 있다. 인텔 내부 제품 개발팀은 이미 14A에서 제품 설계를 진행하고 있으며, 외부 파운드리 고객과의 접촉도 크게 늘었다. 고객과의 논의가 공정 기술 데이터를 확인하는 수준에서 벗어나 실제 생산 능력과 공급 가능 물량을 묻는 단계로 이동했다는 점이 핵심이다. 인텔은 다음달 14A 공정 설계 키트(PDK) 0.9 버전을 공개하고, 2027년 하반기 위험 생산을 거쳐 2028년 대량 생산에 들어갈 계획이다. 최근 인텔은 14A 양산 일정을 기존 전망보다 앞당기면서 선단공정 경쟁에서 TSMC와의 격차를 줄이겠다는 의지를 보이고 있다. 오는 2028년은 인텔 파운드리의 승부처가 될 전망이다. TSMC 역시 1.4나노급 A14를 2028년 양산할 계획이다. TSMC는 A14 개발 과정에서 트랜지스터 성능이 목표치의 약 90% 수준에 도달했으며, 스마트폰과 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 분야 고객들의 관심도 높다고 밝혔다. 삼성전자도 경쟁에 합류한다. 삼성전자는 1.4나노급 SF 1.4 공정의 양산 목표 시점을 2029년으로 잡고 있다. 트렌드포스는 "인텔과 TSMC가 2028~2029년 1.4나노급 공정 양산을 추진하는 가운데 삼성전자도 2029년 SF 1.4 양산을 목표로 하면서 차세대 선단공정 경쟁이 한층 치열해질 것"이라고 분석했다. 인텔이 14A에서 실제 수율과 고객을 확보할 경우 파운드리 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 인텔은 그동안 파운드리 사업에서 외부 고객 확보가 가장 큰 과제로 꼽혀왔다. 14A는 단순한 차세대 공정 개발을 넘어 인텔 파운드리 사업의 지속가능성을 판단할 핵심 공정이라는 의미가 크다. 특히 인텔이 2028년 14A 양산을 현실화하면 TSMC A14와 비슷한 시기에 1.4나노급 경쟁에 뛰어들게 된다. 여기에 삼성전자까지 2029년 SF 1.4 양산을 계획하고 있어, 2나노 이후 선단공정 경쟁은 TSMC 독주에 인텔과 삼성전자가 도전하는 3파전으로 전개될 가능성이 커지고 있다. 이상현 기자 ishsy@dt.co.kr