재료·공정·제품 등 6개 분야 석·박사급 경력자 모집…3년간 R&D 투자 41.6%↑
삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 등 첨단 부품 사업 확대를 위해 연구개발(R&D) 투자를 늘리는 데 이어 외국인 R&D 경력사원 공개채용에도 나섰다. AI 서버와 전장용 부품 시장이 빠르게 커지면서 핵심 기술을 확보하기 위한 글로벌 인재 영입에도 속도를 내는 모습이다.
1일 업계에 따르면 삼성전기는 지난달 20일부터 오는 2일까지 한국에서 근무할 외국인 R&D 인력을 모집하고 있다. 모집 분야는 재료개발, 공정개발, 제품개발, 소프트웨어(SW)개발, 품질기술, 설비개발 등 6개다.
이번 채용은 단순한 외국인 인력 확보와는 성격이 다르다. 관련 R&D 경력을 보유한 외국인을 대상으로 하며, 석·박사 학위 소지자 또는 졸업 예정자의 경우 학업 기간을 경력으로 인정한다. 한국 취업 비자 취득이 가능해야 하며 한국어능력시험(TOPIK) 3급 이상 또는 사회통합프로그램(KIIP) 4급 이상을 지원 조건으로 제시했다.
삼성전기가 외국인을 대상으로 R&D 경력사원을 별도로 공개채용하는 것은 글로벌 기술 인재를 국적과 관계없이 확보해 차세대 부품 경쟁력을 높이려는 행보로 풀이된다. AI 서버와 전장용 부품은 고성능·고신뢰성 기술이 요구되는 만큼 소재부터 공정, 제품 설계, 장비까지 각 분야의 전문 인력이 중요하다.
AI 서버와 전장 시장이 커지면서 관련 부품을 둘러싼 기술 경쟁도 치열해지고 있다. 골드만삭스는 AI 서버용 MLCC 시장이 2025년 14억달러에서 2030년 58억달러로 성장하며 연평균 약 34%의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 탑재되는 만큼 데이터센터 투자 확대가 MLCC 수요 증가로 직결될 것으로 예상된다.
R&D 투자도 꾸준히 확대하고 있다. 삼성전기 사업보고서에 따르면 연구개발비는 2023년 5558억원에서 2024년 6663억원, 2025년 7869억원으로 3년 연속 증가했다. 2023년과 비교하면 2025년 연구개발비는 41.6% 늘었다.
매출액 대비 연구개발비 비율도 2023년 6.2%에서 2024년 6.5%, 2025년 7.0%로 상승했다. 연구개발비 규모뿐 아니라 매출에서 R&D에 투입하는 비중도 높아진 셈이다.
삼성전기는 소재·공정 기술부터 MLCC와 반도체 패키지 기판, 카메라모듈 등 핵심 부품 기술을 확보하는 동시에 AI와 전장 등 성장 분야에 필요한 연구개발 역량을 확대하고 있다. 외국인 R&D 인력 채용 역시 이 같은 기술 경쟁력 강화의 연장선으로 풀이된다.
업계 관계자는 ““첨단 부품 경쟁이 치열해지면서 국적과 관계없이 기술 인재를 선점하려는 움직임이 빨라지고 있다”고 말했다.
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