“韓, 2031년까지 메모리 최강…中 추격은 가속”

AI 2.0 시대 맞아 개발 속도·생산 민첩성 경쟁력 부상 “중국 기술 추격 지속…엔비디아 HBM 영향력은 축소” 한국이 적어도 2031년까지 글로벌 메모리 반도체 시장의 주도권을 유지할 것이라는 전망이 나왔다. 다만 인공지능(AI) 시장이 추론 중심으로 재편되면서 제품 개발 속도와 생산 유연성이 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 떠오를 것으로 분석됐다. 동시에 중국 메모리 업체들의 기술 추격이 빨라지고 있는 만큼 지속적인 투자와 기술 혁신이 필요하다는 지적도 제기됐다. 프랑스 시장조사업체 욜그룹(Yole Group)의 조지핀 라우 분석가는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 ‘FMS 2026’에서 한국 메모리 산업의 경쟁력이 향후 수년간 이어질 것으로 내다봤다. 라우 분석가는 한국 정부가 향후 5년간 웨이퍼 생산능력을 두 배 수준으로 확대하는 정책을 추진하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스도 대규모 설비투자를 이어가고 있다는 점을 근거로 제시했다. 그는 생산능력 확대와 함께 첨단 공정 전환, 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대 등이 한국 메모리 산업의 경쟁력을 뒷받침할 것으로 전망했다. 반면 글로벌 메모리 수요 구조는 미국의 대중국 반도체 규제 이후 빠르게 변화하고 있는 것으로 나타났다. 미국의 메모리 소비 비중은 2021년 37%에서 지난해 52%로 확대된 반면, 중국은 같은 기간 35%에서 29%로 낮아졌다. 이에 따라 미·중 양국이 차지하는 메모리 소비 비중은 72%에서 81%까지 높아졌다. 라우 분석가는 AI 산업이 학습 중심의 ‘AI 1.0’에서 추론 중심의 ‘AI 2.0’ 시대로 넘어가고 있다고 진단했다. 이에 따라 메모리 업체들은 기존 약 18개월이 소요되던 신제품 개발 주기를 12개월 수준으로 단축해야 하는 환경에 놓였으며, 시장 변화에 빠르게 대응하는 민첩성이 핵심 경쟁력이 될 것이라고 설명했다. 그는 특히 AI 추론 서비스가 확대될수록 메모리의 중요성이 더욱 커질 것으로 내다봤다. 학습 과정에서는 대규모 연산 성능이 중요했다면, 추론 단계에서는 방대한 데이터를 빠르게 불러오고 처리하는 능력이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 고용량·고대역폭 메모리에 대한 수요가 지속적으로 늘어날 것이라는 설명이다. 이에 따라 제조사들은 성능 향상뿐 아니라 제품 개발 속도와 공급 안정성을 동시에 확보해야 하는 새로운 경쟁 국면에 진입하고 있다고 분석했다. HBM 시장에서는 엔비디아 중심의 생태계에도 변화가 예상됐다. 대만 시장조사업체 트렌드포스의 에이브릴 우 수석연구부사장은 엔비디아의 HBM 수요 비중이 지난해 66%에서 올해 58% 수준으로 낮아질 것으로 전망했다. 구글의 텐서처리장치(TPU)를 비롯해 주요 클라우드 사업자들이 주문형반도체(ASIC) 채택을 확대하면서 HBM 수요처가 다변화되고 있다는 분석이다. AI 반도체 시장이 특정 기업 중심에서 다양한 플랫폼으로 확대되면서 메모리 공급망 역시 고객층이 넓어질 것으로 예상했다. 중국 메모리 업체들의 기술 수준도 빠르게 향상되고 있는 것으로 평가됐다. 욜그룹은 창신메모리(CXMT)의 D램을 분석한 결과, 기술 수준이 글로벌 선두 업체들이 2019년 상용화한 1z(10나노급 3세대) 공정 수준에 도달한 것으로 파악됐다고 밝혔다. 다만 첨단 HBM과 최선단 공정에서는 여전히 한국 업체들이 우위를 유지하고 있다는 평가도 함께 제시됐다. 업계에서는 중국 업체들이 범용 D램을 중심으로 생산능력을 확대하고 있지만, AI 서버용 고성능 메모리 시장에서는 기술력과 양산 경험 측면에서 삼성전자와 SK하이닉스가 당분간 경쟁 우위를 이어갈 것으로 전망했다.