역대 가장 얇은 폴더블폰 나온다… 갤럭시 Z 플립8 두께 6.1㎜

펼쳤을 때 6.1㎜·접었을 때 12㎜… 무게180g 힌지 재설계로 바형 스마트폰과 두께 격차 줄여 삼성전자가 역대 폴더블 스마트폰 중 가장 얇은 '갤럭시 Z 플립8'을 선보이며 폼팩터 혁신에 도전한다. 완전히 펼쳤을 때 두께가 6.1㎜로, 삼성전자가 지난해 초 선보인 '갤럭시 S25' 엣지에 근접한 수준이다. 폴더블폰 특유의 힌지 구조를 감안하면 이례적인 슬림화다. 13일 스마트폰 업계에 따르면 삼성전자가 오는 22일(현지시간) 영국 런던에서 열리는 갤럭시 언팩에서 공개할 갤럭시 Z 플립8의 두께는 펼쳤을 때 6.1㎜, 접었을 때 13.2㎜로 전작(6.5㎜·13.7㎜)보다 얇다. 무게도 180g으로 전작(188g)보다 가벼워졌다. 다만 6.1㎜는 디스플레이 테두리의 보호용 돌출부를 제외한 수치로, 이를 포함한 실제 두께는 약 6.6㎜가 될 전망이다. 전작 플립7의 실제 두께가 약 6.9㎜였던 것과 비교하면 0.3㎜ 줄어든 수준이다. 폴더블폰은 두 개의 디스플레이 패널을 접고 펼치는 힌지 구조 특성상 일반 바형 스마트폰보다 두께를 줄이기 어렵다. 삼성전자는 힌지가 접혔을 때 두 패널이 더 촘촘하게 밀착하도록 구조를 바꾸고, 패널이 굽어지는 방식을 변경해 폴드 부위에 가해지는 압력을 줄였다. 여기에 초박형 강화유리(UTG)를 결합해 폴더블폰의 고질적 단점인 내부 디스플레이 주름(크리스)도 크게 줄인 것으로 알려졌다. 힌지 재설계 덕분에 바형 스마트폰과의 두께 격차도 크게 줄었다. 역대 가장 얇은 바형 스마트폰으로 꼽히는 애플의 '아이폰 에어'의 두께는 5.6㎜이고 갤럭시 S25 엣지의 두께는 5.8㎜였다. 폴더블 폰이 바형 스마트폰과의 두께 격차를 1㎜ 안팎까지 좁힌 셈이다. 전반적인 스펙은 전작과 큰 차이가 없다. 배터리는 4300mAh로 전작과 같고, 카메라는 후면 5000만 화소 광각·1200만 화소 초광각, 전면 1000만 화소로 갤럭시 Z 플립6 이후 동일한 구성을 이어가고 있다. 칩셋은 전작과 달리 지역별로 이원화된다. 삼성전자는 전작인 플립7에 전 지역 공통으로 자체 칩셋인 엑시노스 2500을 탑재했었다. 플립8은 한국·유럽에 엑시노스 2600을, 미국·일본 등에 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 각각 탑재할 전망이다. 출시가는 256GB 기준 1299유로, 512GB 기준 1499유로로 전작 대비 각각 100유로, 180유로 오를 것으로 예상된다. 인공지능(AI) 서버 수요 급증에 따른 글로벌 메모리 반도체 수급난이 스마트폰 부품 원가를 끌어올린 결과로 풀이된다. 이번 갤럭시 Z 플립이 삼성의 마지막 클램셸 폴더블이 될 것이란 관측도 나온다. 삼성전자가 이번 언팩에서 가로로 넓은 여권형 폼팩터의 갤럭시 Z 폴드8을 처음 선보이면서 해당 제품이 향후 소형 폴더블의 역할을 대체할 수 있다는 분석이 힘을 얻고 있다. 통상 신제품 출시 수개월 전에는 후속 모델 설계가 협력사에 전달되지만, 플립9 관련 내용은 아직 전달되지 않은 것으로 알려졌다. 이번 언팩에서는 Z 플립8 외에도 갤럭시 Z 폴드8, Z 폴드8 울트라 등 폴더블 3종과 '갤럭시 워치9', '워치 울트라2'가 함께 공개될 예정이다. 삼성의 첫 스마트 글래스인 갤럭시 글래스(가칭) 공개 여부도 관심사다. 삼성전자는 언팩 당일인 22일부터 폴더블 신제품에 대한 사전 예약을 받을 예정이다. 정식 출시는 8월 초가 될 전망이다. 이혜선 기자 hslee@dt.co.kr