전영현 “젠슨 황과 HBM4·HBM5 협력 논의…파운드리 확대도”

‘SK하이닉스 최대 공급사’ 발언에는 “결과로 보여주겠다” 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 협력 확대 방안을 논의했다. 양사는 HBM4 공급을 비롯해 HBM4E, HBM5, 차세대 반도체 공동 개발 등 중장기 협력 방안에 대해서도 의견을 교환했다. 전 부회장은 8일 서울 장충동 신라호텔 영빈관에서 젠슨 황 CEO와 회동한 뒤 기자들과 만나 ”젠슨 황과 좋은 이야기를 많이 나눴다“며 ”오랜 기간 협력해 왔는데 오늘이 가장 좋은 이야기를 나눈 자리 중 하나였던 것 같다“고 밝혔다. 그는 “편안한 분위기에서 다양한 이야기를 나눴다”며 “단기적으로는 HBM4와 서버용 저전력 메모리모듈(SOCAMM) 공급, 파운드리 협력을 어떻게 확대할지 논의했고 중장기적으로는 공동 개발 등 다양한 협력 방안에 대해서도 의견을 교환했다”고 말했다. 삼성전자와 엔비디아는 차세대 메모리 협력 로드맵에 대해서도 폭넓게 논의한 것으로 알려졌다. 전 부회장은 “단기적으로는 올해 HBM4와 SOCAMM 등을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다”며 “내년부터는 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력 방안에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 이어 “서로 좋은 의견을 주고받았고 전반적으로 매우 만족스러운 미팅이었다”고 덧붙였다. 파운드리 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 4나노와 8나노 공정을 활용한 자율주행 칩과 인공지능(AI) 가속기 칩 분야에서 협력하고 있다”며 “차세대 제품 협력에 대해서도 함께 논의하고 있다”고 말했다. 다만 자율주행 칩 협력은 새로운 프로젝트가 아니라 현재 진행 중인 사업이라고 설명했다. 최근 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스를 엔비디아의 최대 메모리 공급사라고 언급한 데 대한 입장을 묻는 질문에는 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “결과로 보여드리겠다”고 답했다. 또 삼성전자와 엔비디아 간 장기 메모리 공급계약(LTA) 체결 여부에 대해서는 구체적인 언급을 피하면서도 “저희는 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최선을 다해 지원할 예정”이라고 말했다. 업계에서는 이번 회동을 계기로 삼성전자와 엔비디아가 차세대 HBM과 파운드리 분야에서 협력을 더욱 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 특히 HBM4 양산 경쟁이 본격화되는 가운데 HBM4E와 HBM5 등 차세대 제품 개발 협력 가능성까지 언급되면서 양사 관계가 한층 강화될 수 있다는 전망이 나온다.