LG이노텍, 베트남에 신공장 증설… “AI 반도체기반 수요 대응”

내달 착공·내년 5월 준공… 축구장 45개 규모 패키지솔루션 사업 2030년 매출 3조 목표 생산지 이원화 추진… 국내 추가 투자 검토 LG이노텍이 반도체기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다. LG이노텍은 생산지 이원화를 기반으로 패키지솔루션 사업에서 2030년 3조원 이상의 매출을 거둘 것이라고 목표를 제시했다. LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 4일 밝혔다. 이날 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수(사진) 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다. LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로 다음달에 착공, 내년 5월 준공 예정이다. 부지는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)이다. 증설 공장에서는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 다양한 반도체기판을 생산할 계획이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 추진한다. LG이노텍 관계자는 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것"이라고 설명했다. 회사는 패키지솔루션 사업의 생산성과 수익성을 제고, 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 구상이다. 반도체기판 시장의 수요 확대 역시 증설의 주된 배경이다. 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가와 앞으로 6G 도입으로 수요 증가가 예상된다. 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)도 온디바이스 인공지능(AI) 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP와 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다. FC-BGA는 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대로 수요·스펙 상향이 급증하고 있다. LG이노텍은 현재 국내 구미 사업장의 반도체기판 생산 라인을 풀 캐파(생산능력)에 근접하게 가동 중이다. 시장의 지속 성장이 예상되는 만큼, 증설 투자를 통한 캐파 확대가 필요한 상황이다. LG이노텍은 베트남 하이퐁을 반도체기판 공장 증설 부지로 선정한 배경으로 장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성, 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성을 바탕으로한 고객 대응력 강화, 원가 경쟁력 확보 등을 꼽았다. LG이노텍은 올해 반도체 기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 앞서 지난해 3월 경북 구미시와는 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상됨에 따라 추가적인 투자를 계획 중이다. 문 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 30년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 장우진 기자 jwj17@dt.co.kr