SKT-엔비디아, 반도체 팹 디지털 트윈 협력…GTC 타이베이서 성과 공개

SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈 적용 대규모 3D 데이터 지능화 처리 기술 개발 SK텔레콤은 엔비디아의 디지털 트윈·3차원(3D) 시뮬레이션 협업 플랫폼 ‘옴니버스(Omniverse)를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하고 대규모 제조 환경에 최적화했다고 1일 밝혔다. 회사는 이날 대만에서 열린 엔비디아 주최 행사 ’GTC(GPU Technology Conference) 타이베이‘ 기조연설에서 제조 피지컬 AI 분야 주요 협력 파트너로 소개됐다. 디지털 트윈은 실제 공장·설비를 가상 공간에 구현해 시뮬레이션으로 공정 변경, 설비 배치 등의 영향을 사전에 검증하는 기술이다. 가상 환경에서 여러 시나리오를 시험해 볼 수 있어 시행착오를 줄이고 데이터 기반 의사결정을 지원하는 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다. SK하이닉스는 ‘자율형 공장(Autonomous Fab) 2030’ 구축을 목표로 지난해 SKT와 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증(PoC)를 완료했으며, 단계적으로 상용화를 진행할 계획이다. SKT는 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비, 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화·지능화해 처리하는 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링’ 기술을 개발했다. 이를 통해 제조 현장의 디지털 트윈 구축·운영 과정에서 발생하는 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업의 효율성을 높일 수 있다. 또 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D 장면의 로딩 속도, 실행 성능, 그래픽처리장치(GPU)·메모리 사용 효율을 개선하는 방향으로 플랫폼을 고도화하고 있다. 이를 통해 반도체 팹처럼 복잡하고 데이터 규모가 큰 제조환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경을 구현할 계획이다. 마이크 가이어(Mike Geyer) 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 “반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나”라며 “SKT는 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다”고 설명했다. 조익환 SKT 피지컬 AI 담당은 “앞으로도 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다”고 말했다.