中 반도체 후공정 생산능력 확대…‘노조 리스크’ 삼성 추격 고삐

첨단 패키징 투자·IPO 동시 확대…AI 반도체 자립 가속 중국 반도체 기업들이 첨단 패키징과 메모리 분야 전반에서 생산능력 확대와 자본 조달을 동시에 추진하며 인공지능(AI) 반도체 자립 속도를 높이고 있다. 반면 삼성전자는 노조 리스크에 발목이 잡히면서 글로벌 반도체 경쟁에서 중국의 추격 압박이 커지고 있다는 분석이 나온다. 20일 업계에 따르면 중국 반도체 후공정(OSAT) 기업들이 첨단 패키징 및 테스트 생산능력 확대에 속도를 내고 있는 것으로 나타났다. 대만 디지타임스는 중국 OSAT 기업들이 최근 인공지능(AI) 서버 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응하기 위해 신규 생산라인 증설과 패키징 역량 강화를 추진하고 있다고 보도했다. 해당 기업들은 첨단 패키징 및 테스트 공정 분야에서 생산능력 확충을 핵심 과제로 설정하고 있으며, AI 반도체 수요 증가에 따른 고성능 칩 처리 능력 확보에 집중하고 있는 것으로 전해졌다. 업계에서는 이 같은 움직임이 TSMC를 중심으로 형성된 첨단 패키징 공급망 의존도를 낮추고, 중국 내 자체 반도체 생태계를 강화하려는 전략적 흐름으로 보고 있다. 업계에서는 AI 서버 시장 확대에 따라 첨단 패키징 기술이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 중국 OSAT 기업들의 설비 투자와 공정 고도화 속도도 빨라지고 있는 것으로 보고 있다. 이에 따라 중국은 전공정뿐 아니라 후공정 영역까지 포함한 전반적인 반도체 자립 체계 구축을 본격화하고 있다는 평가가 나온다. 중국 메모리 업계에서도 기업공개(IPO)를 통한 자금 조달 움직임이 본격화되고 있다. 중국 최대 낸드플래시 업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 기업공개(IPO) 준비를 위한 ‘지도’ 절차에 등록하며 상장 준비 작업에 착수했다. 블룸버그통신은 YMTC가 오랜 기간 지연돼온 IPO 절차를 본격적으로 시작했으며, 향후 증권사와 함께 상장 절차를 진행할 예정이라고 전했다. 또 다른 핵심 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 상하이 증권거래소 과창판 상장을 위한 심사 단계가 재개되면서 IPO 추진에 속도가 붙고 있는 것으로 알려졌다. CXMT는 이번 IPO를 통해 약 295억 위안(약 6조4000억원)을 조달해 웨이퍼 생산라인 확충과 D램 기술 업그레이드 등에 투입할 계획이다. 투자설명서에 따르면 CXMT는 AI 반도체 수요 확대 영향으로 사업이 급격히 성장하고 있으며, 1분기 매출은 전년 동기 대비 700% 이상 증가했고 순이익 역시 세 자릿수 이상 급증한 것으로 나타났다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3사가 주도하는 과점 구조가 중국 기업들로 인해 깨질 것이라는 전망도 나온다.D램과 낸드 시장 모두에서 중국 기업들의 생산 능력과 시장 점유율이 빠르게 증가하고 있기 때문이다. 반면 삼성전자는 노조 리스크에 직면하면서 투자와 연구개발(R&D) 등에 차질이 불가피해졌다. 이날 삼성전자 노사는 정부세종청사에서 사후조정 3일차 회의를 이어갔지만 성과급 상한 폐지, 성과급 재원 배분 기준, 제도화 방식 등을 둘러싼 핵심 쟁점에서 이견을 좁히지 못하면서 협상이 최종 결렬됐다. 노조는 이에 따라 21일 총파업을 예정대로 강행하겠다는 방침이다. 업계 관계자는 “파업이 현실화될 경우 생산 차질뿐 아니라 글로벌 고객사 대응력에도 영향을 줄 수 밖에 없다”고 말했다.