저스템, 산업은행서 300억 정책자금 유치…반도체 ‘제3공장’ 속도

용인 통합 생산·R&D 거점 구축 추진…"차세대 공정 투자 본격화" 반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템은 최근 한국산업은행으로부터 반도체 설비투자용 정책자금 300억원을 유치했다고 18일 밝혔다. 해당 자금은 산업은행이 반도체 산업 경쟁력 강화와 제조 역량 확대를 위해 지원하는 재정연계 금융 프로그램이다. 회사는 이번 자금을 초저금리 조건으로 확보했으며, 상환 기간은 10년이다. 이를 기반으로 현재 추진 중인 용인 제2테크노밸리 내 제3공장 건설과 생산 설비 확대에 속도를 낼 계획이다. 신규 공장은 약 6000평 규모 부지에 조성된다. 연구개발(R&D)과 생산시설, 통합사옥 기능을 결합한 복합 단지 형태로 구축될 예정이며, 어린이집 등 임직원 복지시설도 함께 들어선다. 회사는 최근 핵심 습도제어 솔루션 수요가 글로벌 반도체 시장에서 빠르게 증가하고 있다고 설명했다. 업계에서는 인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징 수요 확대에 따라 향후 수년간 관련 설비 투자도 지속될 것으로 전망하고 있다. 저스템은 이번 정책자금 확보를 통해 차세대 반도체 공정 대응에도 힘을 실을 계획이다. 현재 개발 중인 습도제어 솔루션 고도화와 함께 하이브리드 본딩 등 첨단 공정용 연구개발 투자도 확대한다는 방침이다. 또 향후 글로벌 고객사 수요 증가에 대응하기 위한 생산 인프라 증설 기반도 마련하게 됐다고 회사측은 설명했다. 이미애 저스템 경영기획본부 부사장은 "제3공장 건립을 통해 첨단 연구개발에 집중할 수 있는 기반을 확보하게 됐다"며 "1분기 호실적 흐름을 이어가며 향후 한 단계 더 도약하는 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다. 이상현 기자 ishsy@dt.co.kr