균일한 박막 증착 가능 장비…차세대 반도체 공정 전환 대응
반도체·디스플레이·태양광 장비 기업인 주성엔지니어링이 세계 최초 원자층증착(ALD·Atomic Layer Deposition) 기반 ‘트랜지스터 풀 통합(Full Integration)’ 반도체 제조장비를 글로벌 반도체 기업에 공급하며 차세대 공정 시장 선점에 나선다고 18일 밝혔다.
회사 측의 설명에 따르면 최근 반도체 산업은 인공지능(AI) 확산으로 발전 속도가 빨라지고 있으며, 제조 기술은 산업 경쟁력의 핵심 기반으로 자리잡고 있다.
기존 반도체 성장은 웨이퍼 위에 트랜지스터를 더 많이 집적하는 공정 미세화(Tech Migration)를 통해 이뤄져 왔다. 하지만 선폭이 나노미터 수준으로 줄어들면서 누설 전류 증가와 전력 소모 확대 등 물리적 한계가 나타나고 있다.
이에 글로벌 칩 제조사들은 기존 수평 구조 트랜지스터에서 수직 채널 트랜지스터 기반 적층 구조로 전환을 추진하고 있으며, 전자 이동도와 열 안정성, 누설 전류 개선 등을 위한 차세대 소재 및 구조 개발을 강화하고 있다.
고집적 수직 구조에서는 단차 피복성과 박막 균일도가 핵심 요소로 꼽힌다. 회사 측은 고종횡비 구조에서도 균일한 박막 증착이 가능한 장비를 구현했다고 설명했다.
해당 기술은 반도체뿐 아니라 디스플레이와 태양광 분야로도 확장 적용이 가능하며, 차세대 산업 전환의 핵심 기술로 자리잡을 것으로 기대된다. 회사는 북미·아시아·유럽·중동 등 글로벌 기업들과 협업을 이어가고 있다고 밝혔다.
주성엔지니어링 관계자는 “단순 장비 공급을 넘어 인공지능 시대 반도체 제조 기술의 새로운 기준을 만들어가고 있다”고 말했다.
실시간 주요뉴스
기사 추천
- 추천해요 0
- 좋아요 0
- 감동이에요 0
- 화나요 0
- 슬퍼요 0