엔비디아, 코닝과 광섬유 인프라 구축 협력…AI 인프라 확장

코닝과 장기 파트너십 체결…美 생산능력 확대·광학 인프라 전환 가속 엔비디아가 광섬유 기반 차세대 인프라 구축에 속도를 낸다. 기존 구리선의 전송 속도로는 인공지능(AI) 데이터센터의 빠른 속도를 따라잡기 역부족이라는 판단에서다. 이에 따라 엔비디아는 AI 데이터센터 인프라까지 포함한 패키지 수주 역량을 더 키울 것으로 예상된다. 엔비디아와 미국 유리·광섬유 제조기업 코닝은 6일(현지시간) 차세대 AI 인프라 구축에 필요한 광학 연결 솔루션 공급을 위한 다년간의 상업·기술 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약에 따라 코닝은 미국 내 광학 연결장치 생산 능력을 10배 확대하고, 광섬유 생산 규모도 50% 늘릴 계획이다. 이를 위해 노스캐롤라이나주와 텍사스주에 첨단 제조시설 3곳을 새로 구축하고 약 3000개의 신규 일자리도 창출한다. 미 경제방송 CNBC에 따르면 엔비디아는 이번 협력을 통해 코닝에 최대 32억달러(약 4조6000억원)를 투자할 수 있는 권리를 확보했다. 또 엔비디아는 코닝 주식 1500만 주를 주당 180달러에 매입할 수 있는 신주인수권을 확보했으며, 별도로 5억달러를 선지급했다. 업계에서는 엔비디아가 AI 데이터센터 고도화 과정에서 기존 구리선 기반 연결 구조의 한계를 본격적으로 인식한 것으로 보고 있다. AI 연산 규모가 급격히 커지면서 데이터 전송 속도와 전력 효율 개선 필요성이 커졌기 때문이다. 엔비디아는 차세대 AI 랙 시스템인 ‘베라 루빈’에 적용되는 약 5000개의 구리선을 코닝의 광섬유로 교체하는 ‘공동 패키징 광학(CPO·Co-Packaged Optics)’ 기술 도입을 추진할 계획이다. 광섬유는 기존 구리선 대비 데이터 전송 속도가 빠르고, 전력 소모도 5~20배 적은 것으로 평가된다. AI 데이터센터의 전력 부담과 발열 문제를 동시에 줄일 수 있는 핵심 기술로 꼽힌다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI는 역사상 최대 규모의 인프라 구축을 이끌고 있다”며 “이번 협력은 지능이 빛의 속도로 움직이는 AI 인프라 토대를 마련하는 동시에 미국 제조업과 공급망 경쟁력을 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.