에이치엔에스하이텍, 내달 ‘SID 2026’서 차세대 첨단소재 공개

디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍이 내달 5일부터 사흘간 미국 로스앤젤레스(LA) 컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 디스플레이기술 박람회(SID 2026)’에 자체 개발한 각종 첨단 소재들을 출품한다고 22일 밝혔다. 이번에 선보이는 제품들은 이방성전도필름(ACF) 기술을 기반으로 하는 HDF(Hyper-even Distribution Film)과 NFA(Non-Flow ACF), 솔더 ACF, 마이크로 LED TV용 ACF 등 고부가 제품군이다. ACF는 디스플레이나 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 첨단 접합 소재다. 에이치엔에스하이텍은 이 분야에서 국내 1위, 글로벌 3위를 달리고 있다. 김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 “그간 축적해온 기술력을 입증시키는 동시에 최종 수요처 고객들에게 맞춤형 아이템을 구체적으로 제안하고 특히 신규 고객 발굴에 박차를 가하겠다”며 “북미 시장을 비롯해 글로벌 시장 확대를 위한 공격 경영을 하겠다”고 말했다. 이번 행사에는 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 전세계 디스플레이 대형사 200여곳이 참석할 예정이다 한편 에이치엔에스하이텍은 지난 2021년부터 5년간 연구·개발(R&D)비로 234억원을 투자했다. 지난해 매출은 819억원으로 올해는 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대하고 있다.