AMD 리사 수, 이재용 만나나… 삼성 파운드리 협력 논의

전영현 부회장·한진만 사장 등 회동 예정 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 방한해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장 대표이사(부회장)와 한진만 파운드리사업부장(사장)을 만난다. 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성도 큰 것으로 전해졌다. 이 회장은 지난해 미국 출장길에서 수 CEO와 만나 사업 협력 방안을 논의했는데, 이번 만남에서 이를 한층 더 구체화 할 것으로 예상된다. 17일 업계에 따르면 수 CEO는 18일 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아가 전 부회장, 한 사장을 포함한 주요 반도체 경영진들과 생산라인 등을 둘러볼 예정이다. 2014년 취임한 수 CEO가 한국을 찾는 것은 이번이 처음이다. 수 CEO는 이번 방한에서 삼성전자와 메모리를 넘어 파운드리 협력 확대까지 논의할 것으로 전해졌다. 업계에서는 AMD가 삼성전자의 최선단 공정을 활용해 자사의 차세대 AI 칩을 생산할 것이라는 예상이 나온다. 삼성전자는 지난해 테슬라, 퀄컴 등 글로벌 빅테크로부터 파운드리 수주를 확보했다. 또 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 개막한 GTC 컨퍼런스에서 차세대 AI 칩인 베라 루빈 시스템에 탑재되는 '그록 3 언어처리장치(LPU) 칩'도 삼성전자 파운드리로 양산한다고 깜짝 발표했다. 여기에 삼성전자가 파운드리에서까지 AMD를 고객사로 확보할 경우 흑자 전환에 청신호가 켜질 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자와 AMD는 아울러 HBM3E에 이어 HBM4까지 협력을 이어갈 것으로 보인다. 지난달 삼성전자는 6세대 HBM 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나선 가운데, AMD가 유력 고객사로 점쳐진다. 수 CEO의 이번 방문으로 삼성전자와 AMD의 협력관계가 한층 더 단단해질 것으로 보인다. 삼성전자는 과거 AMD의 초저전력·고성능 라데온 그래픽 IP를 기반으로 개발하는 차세대 그래픽 솔루션을 자체 브랜드인 '엑시노스(Exynos)' 라인업에 확대 적용하는 등 다양한 사업에서 긴밀한 협력관계를 이어가고 있다. 지난 2019년에는 AMD와 고성능 그래픽 설계자산 아키텍쳐(RDNA) 활용 라이선스를 체결했으며, 협력 3년만에 RDNA2 기반으로 공동 개발한 GPU '엑스클립스(Xclipse)'를 엑시노스2200에 탑재하는 등의 성과도 거뒀다. 장우진 기자 jwj17@dt.co.kr