KAIST, 액체금속 파우더 기반 전자소재 기술 개발

붓이나 손가락으로 누르면 내부 금속 연결 전기 흘러

회로 재질 제약 없고, 재활용 가능… 성능 및 내구성 탁월

KAIST가 액체금속 파우더로 전자회로를 제작하는 기술을 AI로 생성한 이미지. KAIST 제공.
KAIST가 액체금속 파우더로 전자회로를 제작하는 기술을 AI로 생성한 이미지. KAIST 제공.

종이나 나뭇잎 위에 연필로 선을 그리듯 다양한 표면 위에 전자회로를 만들 수 있는 소재 기술이 개발됐다.

별도의 복잡한 장비 없이 다양한 표면 위에 정밀한 회로를 만들 수 있어 웨어러블 헬스케어, 소프트 로보틱스, 유연 전자소자 등 차세대 전자기기 분야에 널리 활용될 전망이다.

KAIST는 박인규 기계공학과 석좌교수 연구팀이 김혜진 한국전자통신연구원(ETRI) 박사팀과 공동으로 원하는 표면 위에 직접 전자회로를 그릴 수 있는 액체금속 파우더 기반 전자 소재 기술을 개발했다고 15일 밝혔다.

액체금속은 금속 수준의 높은 전기전도도를 가지면서 액체처럼 변형할 수 있어 차세대 유연·신축 전자의 핵심 소재로 주목받고 있다.

하지만 표면장력이 매우 크고, 잘 퍼지지 않는 젖음성 문제 때문에 원하는 위치에 정밀하게 회로를 만들기 어렵고 쉽게 번지거나 뭉치는 문제가 있다. 이 때문에 별도의 표면 처리나 추가 공정이 필요해 활용에 제약이 있다.

액체금속 파우더로 전자회로를 구현하는 연구성과가 실린 국제 학술지의 뒷면 표지. KAIST 제공.
액체금속 파우더로 전자회로를 구현하는 연구성과가 실린 국제 학술지의 뒷면 표지. KAIST 제공.

연구팀은 액체금속을 미세한 가루(파우더)로 만들어 기존에 지닌 문제를 해결했다. 이 파우더는 액체금속 입자를 얇은 산화막이 감싸고 있어 평소에는 전기가 통하지 않지만, 붓으로 문지르거나 손가락으로 누르는 등 가벼운 물리적 자극을 주면 산화막이 깨지면서 내부 금속이 서로 연결돼 전기가 흐른다.

기존 액체금속의 번짐과 정밀 패터닝 어려움을 극복할 수 있는 기술로 주목받는 이유다.

특히 별도의 열처리 없이도 종이, 유리, 플라스틱뿐 아니라 섬유나 나뭇잎 등 다양한 표면에 전자회로를 안정적으로 제작할 수 있다.

사용이 끝난 회로는 물에 녹여 분해한 뒤 간단한 화학 처리를 통해 액체금속을 다시 회수해 파우더 형태를 만들어 재사용할 수 있다. 전자폐기물 발생을 줄이는 친환경 전자기기 기술로 활용할 수 있다고 연구팀은 설명했다.

성능도 안정적이어서 상온에서 1년 이상 보관하고, 수만 번 굽히거나 비틀어도 회로가 끊어지지 않는다.

박인규 KAIST 교수는 "전자회로 제작을 그림 그리듯 직관적으로 만들 수 있고 재활용까지 가능하다는 점에서 의미가 크다"며 "입는 컴퓨터나 형태가 변하는 IoT 시스템 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대한다"고 말했다.

연구 결과는 국제학술지 '어드밴스드 펑셔널 머티리얼즈' 지난해 12월 9일 온라인에 실렸으며, 연구 우수성을 인정받아 뒷면 표지 논문으로 선정됐다.

이준기 기자 bongchu@dt.co.kr



[저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지]
이준기

기사 추천

  • 추천해요 0
  • 좋아요 0
  • 감동이에요 0
  • 화나요 0
  • 슬퍼요 0